1. ПХД ешқандай процесс жиегі, технологиялық саңылаулар, SMT жабдығының қысқыш талаптарын қанағаттандыра алмайды, яғни ол жаппай өндіріс талаптарына жауап бере алмайды.
2. ПХД пішіні бөтен немесе өлшемі тым үлкен, тым кішкентай, бірдей жабдықты қысу талаптарына жауап бере алмайды.
3. ПХД, FQFP төсемдерінде оптикалық орналасу белгісі жоқ (Марк) немесе Белгі нүктесі стандартты емес, мысалы, дәнекерлеуге төзімді пленка айналасындағы белгі нүктесі немесе тым үлкен, тым кішкентай, нәтижесінде белгілеу нүктесінің кескін контрасты тым кішкентай, машина жиі дабыл дұрыс жұмыс істей алмайды.
4. Жастық құрылымының өлшемі дұрыс емес, мысалы, чип құрамдас бөліктерінің төсемдік аралығы тым үлкен, тым кішкентай, төсем симметриялы емес, нәтижесінде чип компоненттерін дәнекерлеуден кейін әртүрлі ақаулар пайда болады, мысалы, қиғаш, тұрақты ескерткіш .
5. Тесіктері асып кеткен төсемдер дәнекер саңылау арқылы түбіне дейін балқып, дәнекерлеудің тым аз болуына әкеледі.
6. Чип құрамдас бөліктерінің төсемінің өлшемі симметриялы емес, әсіресе жер сызығымен, төсем ретінде пайдалану бөлігінің сызығынан жоғары, сондықтанқайта ағызатын пештақтайшаның екі жағында дәнекерлеу чипінің құрамдас бөліктері біркелкі емес қызуы, дәнекерлеу пастасы еріген және ескерткіш ақауларынан туындаған.
7. IC төсемінің дизайны дұрыс емес, төсемдегі FQFP тым кең, бұл дәнекерлеуден кейін көпірді біркелкі тудырады немесе жиектен кейінгі төсем тым қысқа дәнекерлеуден кейінгі беріктіктің жеткіліксіздігінен туындайды.
8. СМА дәнекерлеуден кейінгі тексеру үшін қолайлы емес, орталықта орналастырылған өзара байланыстыратын сымдар арасындағы IC төсемдері.
9. Толқынды дәнекерлеу аппаратыIC конструкторлық қосалқы төсемдер жоқ, нәтижесінде дәнекерлеуден кейінгі көпір пайда болады.
10. ПХД қалыңдығы немесе IC таратудағы ПХД ақылға қонымды емес, дәнекерлеуден кейінгі ПХД деформациясы.
11. Сынақ нүктесінің дизайны стандартталмаған, сондықтан АКТ жұмыс істей алмайды.
12. СМД арасындағы алшақтық дұрыс емес, кейін жөндеу кезінде қиындықтар туындайды.
13. Дәнекерлеуге төзімділік қабаты мен таңбалар картасы стандартталмаған, ал дәнекерлеуге төзімділік қабаты мен таңбалар картасы жастықшаларға түсіп, жалған дәнекерлеуді немесе электрлік ажыратуды тудырады.
14. пластинаның негізсіз дизайны, мысалы, V-слоттарын нашар өңдеу, нәтижесінде ПХД қайта ағудан кейін деформациясы.
Жоғарыда келтірілген қателер нашар жобаланған өнімдердің бірінде немесе бірнешеуінде пайда болуы мүмкін, нәтижесінде дәнекерлеу сапасына әртүрлі дәрежеде әсер етеді.Дизайнерлер SMT процесі туралы жеткілікті білмейді, әсіресе қайта ағынды дәнекерлеудегі құрамдас бөліктерде «динамикалық» процесс бар, бұл нашар дизайнның себептерінің бірі екенін түсінбейді.Сонымен қатар, жобалау кезінде кәсіпорынның жобалық спецификациясының болмауына қатысу үшін технологиялық персоналдың ерте елеусіз қалуы да нашар дизайнның себебі болып табылады.
Жіберу уақыты: 20 қаңтар-2022 ж