Компания жаңалықтары

  • Soldering Techniques for Double-sided PCB

    Екі жақты ПХД үшін дәнекерлеу әдістері

    Екі жақты платаның сипаттамалары Бір жақты схема және екі жақты тақша айырмашылығы мыс қабаттарының саны әртүрлі.Екі жақты схема - бұл мыс екі жағындағы тақта, байланыстырушы рөлді ойнау үшін тесік арқылы болуы мүмкін.Бір жақты...
    Ары қарай оқу
  • The Nine Basic Principles of SMB Design (II)

    ШОБ дизайнының тоғыз негізгі қағидасы (II)

    5. құрамдас бөліктерді таңдау Компоненттерді таңдауда ПХД-ның нақты ауданын толық есепке алу керек, мүмкіндігінше кәдімгі компоненттерді пайдалану.Шығындарды жоғарылатпау үшін шағын өлшемді құрамдастарды соқыр іздемеңіз, IC құрылғылары түйреуіш пішініне және аяқтың спасына назар аударуы керек...
    Ары қарай оқу
  • The Nine Basic Principles of SMB Design (I)

    ШОБ дизайнының тоғыз негізгі қағидасы (I)

    1. Құрамдас бөліктердің орналасуы Орналасуы электр схемасының талаптарына және құрамдас бөліктердің өлшеміне сәйкес келеді, құрамдас бөліктер ПХД-да біркелкі және ұқыпты орналастырылған және машинаның механикалық және электрлік өнімділік талаптарына жауап бере алады.Орналасу ақылға қонымды немесе жоқ ...
    Ары қарай оқу
  • The Importance of SMT Placement Processing Through Rate

    SMT орналастыру жылдамдығы арқылы өңдеудің маңыздылығы

    SMT орналастыруды өңдеу, жылдамдығы арқылы орналастыру өңдеу зауытының өмірлік сызығы деп аталады, кейбір компаниялар стандартты сызыққа дейін мөлшерлеме арқылы 95% жетуі керек, сондықтан жоғары және төмен жылдамдығы арқылы орналастыру өңдеу зауытының техникалық күшін, процестің сапасын көрсетеді. , c...
    Ары қарай оқу
  • What Are the Configuration and Considerations in COFT Control Mode?

    COFT басқару режиміндегі конфигурация және қарастырулар қандай?

    Автомобиль электроникасы индустриясының қарқынды дамуымен жарықдиодты драйвер чиптерін енгізу, кіріс кернеуінің кең диапазоны бар жоғары тығыздықты жарықдиодты драйвер чиптері автомобильді жарықтандыруда, оның ішінде сыртқы алдыңғы және артқы жарықтандыруды, ішкі жарықтандыруды және дисплейдің артқы жарығын қосуда кеңінен қолданылады.Жарық диодты драйвер ch...
    Ары қарай оқу
  • What Are The Technical Points of Selective Wave Soldering?

    Селективті толқынды дәнекерлеудің техникалық нүктелері қандай?

    Ағынды бүрку жүйесі Таңдамалы дәнекерлеу үшін таңдамалы толқынды дәнекерлеу машинасының флюспен бүрку жүйесі қолданылады, яғни флюсті саптама алдын ала бағдарламаланған нұсқауларға сәйкес белгіленген орынға өтеді, содан кейін тек тақтадағы дәнекерлеуді қажет ететін аймақты флюстейді (нүктелі бүрку және лин...
    Ары қарай оқу
  • 14 Common PCB Design Erors and Reasons

    14 ПХД дизайнының жалпы қателері мен себептері

    1. ПХД ешқандай процесс жиегі, технологиялық саңылаулар, SMT жабдығының қысқыш талаптарын қанағаттандыра алмайды, яғни ол жаппай өндіріс талаптарына жауап бере алмайды.2. ПХД пішіні бөтен немесе өлшемі тым үлкен, тым кішкентай, бірдей жабдықты қысу талаптарына жауап бере алмайды.3. ПХД, FQFP төсемдері...
    Ары қарай оқу
  • How to Maintain The Solder Paste Mixer?

    Дәнекер пастасы араластырғышқа қалай күтім жасау керек?

    Дәнекерлеу пастасы араластырғышы дәнекерлеу ұнтағы мен флюс пастасын тиімді араластыра алады.Дәнекерлеу пастасы тоңазытқыштан пастаны қыздырмай-ақ алынады, бұл қайта қыздыру уақытының қажеттілігін болдырмайды.Су буы да араластыру процесінде табиғи түрде кебеді, бұл жұтылу мүмкіндігін азайтады...
    Ары қарай оқу
  • Chip Component Pad Design Defects

    Чиптің құрамдас тақтасының дизайны ақаулары

    1. 0,5 мм қадамдық QFP төсемінің ұзындығы тым ұзын, бұл қысқа тұйықталуды тудырады.2. PLCC ұяшықтары тым қысқа, бұл жалған дәнекерлеуге әкеледі.3. IC тақтасының ұзындығы тым ұзын және дәнекерлеу пастасы көп, бұл қайта ағу кезінде қысқа тұйықталуды тудырады.4. Қанат чиптері тым ұзын өкше дәнекерлеуін толтыруға әсер етеді ...
    Ары қарай оқу
  • The Discovery of PCBA Virtual Soldering Problem Method

    PCBA виртуалды дәнекерлеу мәселесі әдісінің ашылуы

    I. Жалған дәнекерлеудің пайда болуының жалпы себептері: 1. Дәнекердің балқу температурасы салыстырмалы түрде төмен, беріктігі үлкен емес.2. Дәнекерлеуге қолданылатын қалайы мөлшері тым аз.3. Дәнекердің өзінің сапасыздығы.4. Құрамдас түйреуіштерде кернеу құбылысы бар.5. Жоғары ... арқылы генерацияланатын компоненттер.
    Ары қарай оқу
  • Holiday Notice from NeoDen

    NeoDen ұсынған мереке туралы хабарлама

    NeoDen туралы қысқаша деректер ① 2010 жылы құрылған, 200+ қызметкер, 8000+ ш.м.зауыт ② NeoDen өнімдері: Smart сериялы PNP машинасы, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, қайта ағынды пеш IN6, IN12, дәнекерлеу пастасы принтері IN6, IN12, дәнекерлеу пастасы принтері, FP2303 ac...
    Ары қарай оқу
  • How to Solve The Common Problems in PCB Circuit Design?

    ПХД схемасын жобалаудағы жалпы мәселелерді қалай шешуге болады?

    I. Тақтаның қабаттасуы 1. Төсемелердің қабаттасуы (беттік паста төсеніштерінен басқа) бұрғылау процесінде саңылаулардың қабаттасуы бір жерде бірнеше рет бұрғылау нәтижесінде бұрғы қашуының сынуына әкеледі, нәтижесінде тесік зақымдалады. .2. Екі саңылаудағы көпқабатты тақта, мысалы, тесік...
    Ары қарай оқу