Баспа платасының бөлшектерін деформацияға қарсы орнату

1. Арматура жақтауында және PCBA орнатуда, PCBA және шассиді орнату процесінде, деформацияланған шассиде тікелей немесе мәжбүрлеп орнатуды және PCBA орнатуды қисық PCBA немесе бұралған арматура жақтауын жүзеге асыру.Орнату кернеуі құрамдас сымдардың (әсіресе, BGS және беттік орнату компоненттері сияқты тығыздығы жоғары IC-лер), көп қабатты ПХД-ның релелік саңылаулары мен ішкі байланыс желілері мен көп қабатты ПХД төсемдерінің зақымдалуына және сынуына әкеледі.Бұрылыс PCBA немесе күшейтілген жақтау талаптарына сәйкес келмесе, конструктор оның садақ (бұралған) бөліктеріне орнату алдында тиімді «платок» шараларын қабылдау немесе жобалау үшін техникпен жұмыс істеуі керек.

2. Талдау

а.Чиптің сыйымдылық құрамдас бөліктерінің ішінде керамикалық чип конденсаторларындағы ақаулардың ықтималдығы ең жоғары, негізінен төмендегілер.

б.Сым шоғырын орнату кернеуінен туындаған PCBA иілуі және деформациясы.

в.Дәнекерлеуден кейінгі PCBA тегістігі 0,75% -дан жоғары.

г.Керамикалық чип конденсаторларының екі жағындағы төсемдердің асимметриялық конструкциясы.

e.Дәнекерлеу уақыты 2 секундтан асатын, дәнекерлеу температурасы 245 ℃ жоғары және дәнекерлеудің жалпы уақыты көрсетілген мәннен 6 есе асатын пайдалы төсемдер.

f.Керамикалық чип конденсаторы мен ПХД материалы арасындағы әртүрлі термиялық кеңею коэффициенті.

g.Бекіту тесіктері мен керамикалық чип конденсаторлары бір-біріне тым жақын ПХД дизайны бекіту кезінде кернеу тудырады және т.б.

h.Керамикалық чиптің конденсаторының ПХД-да бірдей жастықша өлшемі болса да, дәнекерлеу мөлшері тым көп болса, ол ПХД майысқан кезде чип конденсаторындағы созылу кернеуін арттырады;дәнекерлеудің дұрыс мөлшері чип конденсаторының дәнекерлеу ұшының биіктігінің 1/2 - 2/3 болуы керек

мен.Кез келген сыртқы механикалық немесе термиялық кернеу керамикалық чип конденсаторларында жарықтар тудырады.

• Құрамдас бөліктің бетінде, әдетте, конденсатордың ортасында немесе оның жанында түсі өзгерген дөңгелек немесе жарты ай тәрізді жарықшақ түрінде монтаждау және орнату басының экструзиясынан туындаған жарықтар пайда болады.
• Дұрыс емес параметрлерден туындаған жарықтармашинаны таңдау және орналастырупараметрлері.Монтаждауыштың таңдау және орналастыру басы құрамдас бөлікті орналастыру үшін вакуумды сорғыш түтікті немесе орталық қысқышты пайдаланады және шамадан тыс Z осі төмен қысым керамикалық құрамдас бөлікті бұзуы мүмкін.Керамикалық корпустың орталық аймағынан басқа жерде таңдау және орналастыру басына жеткілікті үлкен күш қолданылса, конденсаторға түсетін кернеу құрамдас бөлікті зақымдау үшін жеткілікті үлкен болуы мүмкін.
• Чипті таңдау және орналастыру басының өлшемін дұрыс таңдамау крекингті тудыруы мүмкін.Кішігірім диаметрлі таңдау және орналастыру басы орналастыру кезінде орналастыру күшін шоғырландырады, бұл кішірек керамикалық чип конденсатор аймағының үлкен кернеуге ұшырауын тудырады, нәтижесінде керамикалық чип конденсаторлары жарылған.
• Дәнекердің біркелкі емес мөлшері құрамдас бөлікте кернеудің сәйкессіз таралуын тудырады, ал бір жағында кернеу концентрациясы мен крекинг пайда болады.
• Жарықшалардың негізгі себебі - керамикалық чип конденсаторларының қабаттары мен керамикалық чип арасындағы кеуектілік пен жарықтар.

3. Шешу шаралары.

Керамикалық чип конденсаторларының скринингін күшейтіңіз: Керамикалық чип конденсаторлары ақаулы керамикалық конденсаторларды экранға шығара алатын C типті сканерлеуші ​​акустикалық микроскоппен (C-SAM) және сканерлеуші ​​лазерлік акустикалық микроскоппен (SLAM) экрандалады.