5. Деламинация
Деламинация немесе нашар байланыс пластикалық тығыздағыш пен оның іргелес материал интерфейсі арасындағы бөлуді білдіреді.Деламинация қалыпталған микроэлектрондық құрылғының кез келген аймағында болуы мүмкін;ол сондай-ақ инкапсуляция процесінде, инкапсуляциядан кейінгі өндіру кезеңінде немесе құрылғыны пайдалану кезеңінде болуы мүмкін.
Инкапсуляция процесінде пайда болатын нашар байланыс интерфейстері деламиминацияның негізгі факторы болып табылады.Интерфейстің бос жерлері, инкапсуляция кезінде бетінің ластануы және толық емес қатаюдың бәрі нашар байланысқа әкелуі мүмкін.Басқа әсер ететін факторларға қатаю және салқындату кезіндегі шөгу кернеуі және деформация жатады.Салқындату кезінде пластикалық тығыздағыш пен іргелес материалдар арасындағы CTE сәйкес келмеуі сонымен қатар қабаттасуға әкелуі мүмкін жылу-механикалық кернеулерге әкелуі мүмкін.
6. Бос орындар
Қуыстар инкапсуляция процесінің кез келген сатысында орын алуы мүмкін, соның ішінде қалыптау қоспасын ауа ортасына тасымалдау, толтыру, құю және басып шығару.Эвакуация немесе вакуумдау сияқты ауаның мөлшерін азайту арқылы бос орындарды азайтуға болады.1-ден 300 Торр (бір атмосфера үшін 760 Тор) аралығындағы вакуумдық қысымдар пайдаланылғаны хабарланды.
Толтырғыш талдауы ағынның кедергісін тудыратын төменгі балқыманың алдыңғы бөлігінің чиппен жанасуы екенін көрсетеді.Балқыма фронтының бір бөлігі жоғары қарай ағып, жарты қалыптың жоғарғы бөлігін чиптің шеткі жағындағы үлкен ашық аймақ арқылы толтырады.Жаңадан пайда болған балқыма фронты және адсорбцияланған балқыма фронты жарты қалыптың жоғарғы аймағына енеді, нәтижесінде көпіршік пайда болады.
7. Қаптаманың біркелкі еместігі
Қаптаманың біркелкі емес қалыңдығы деформацияға және деламинацияға әкелуі мүмкін.Трансферттік қалыптау, қысыммен қалыптау және инфузиялық қаптама технологиялары сияқты кәдімгі орау технологиялары біркелкі емес қалыңдықтағы қаптама ақауларын шығару ықтималдығы аз.Вафли деңгейіндегі қаптама технологиялық сипаттамаларына байланысты пластизолдың біркелкі емес қалыңдығына әсіресе сезімтал.
Тығыздағыштың біркелкі қалыңдығын қамтамасыз ету үшін вафли тасығышы ысқырғышты орнатуды жеңілдету үшін ең аз еңкейтумен бекітілуі керек.Сонымен қатар, тығыздағыштың біркелкі қалыңдығын алу үшін ысқырғыштың тұрақты қысымын қамтамасыз ету үшін сыпырғыштың орнын бақылау қажет.
Біртекті емес немесе біртекті емес материал құрамы толтырғыш бөлшектер қалыптау қосылысының локализацияланған аймақтарында жиналып, қатайту алдында біркелкі емес таралуды қалыптастырғанда пайда болуы мүмкін.Пластикалық тығыздағышты жеткіліксіз араластыру инкапсуляция және құю процесінде әртүрлі сапаның пайда болуына әкеледі.
8. Шикі жиегі
Қырғыштар - бөлу сызығы арқылы өтетін және қалыптау процесінде құрылғының түйреуіштерінде тұндырылған пішінделген пластик.
Қысқыштың жеткіліксіз қысымы саңылаулардың негізгі себебі болып табылады.Егер түйреуіштердегі қалыпталған материалдың қалдықтары уақытында жойылмаса, бұл құрастыру сатысында әртүрлі мәселелерге әкеледі.Мысалы, келесі орау сатысында жеткіліксіз байланыс немесе адгезия.Шайырдың ағуы - бұл бүріккіштердің жұқа түрі.
9. Бөгде бөлшектер
Буып-түю процесінде орау материалы ластанған ортаға, жабдыққа немесе материалдарға әсер етсе, бөтен бөлшектер қаптамада таралады және орамдағы металл бөлшектерге жиналады (мысалы, IC чиптері және қорғасынды байланыстыру нүктелері), бұл коррозияға және т.б. кейінгі сенімділік мәселелері.
10. Толық емес емдеу
Жеткіліксіз қатаю уақыты немесе төмен қатаю температурасы толық емес қатаюға әкелуі мүмкін.Сонымен қатар, екі инкапсульант арасындағы араластыру қатынасындағы шамалы ауытқулар толық емес қатаюға әкеледі.Инкапсуляцияның қасиеттерін барынша арттыру үшін инкапсульанттың толық емделуін қамтамасыз ету маңызды.Көптеген инкапсуляция әдістерінде инкапсуляцияның толық емделуін қамтамасыз ету үшін кейінгі емдеуге рұқсат етіледі.Сондай-ақ инкапсуляциялық қатынастың дәл пропорционалды болуын қамтамасыз ету үшін мұқият болу керек.
Жіберу уақыты: 15 ақпан 2023 ж