Бұл құжатта конвейерді өңдеуге арналған кейбір жалпы кәсіби терминдер мен түсініктемелер берілгенSMT машинасы.
21. BGA
BGA «Шарлы тор массиві» деген сөздің қысқасы, ол құрылғы сымдары орауыштың төменгі бетінде сфералық тор түрінде орналасқан интегралды схема құрылғысын білдіреді.
22. QA
QA қысқаша «Сапа кепілдігі» дегенді білдіреді, Сапа кепілдігіне сілтеме жасайды.жылымашинаны таңдау және орналастыруөңдеу көбінесе сапаны қамтамасыз ету үшін сапаны тексеру арқылы ұсынылады.
23. Бос дәнекерлеу
Құрамдас түйреуіш пен дәнекерлеу тақтасының арасында қалайы жоқ немесе басқа себептермен дәнекерлеу жоқ.
24.Қайта ағызатын пешЖалған дәнекерлеу
Құрамдас түйреуіш пен дәнекерлеу алаңы арасындағы қалайы мөлшері тым аз, бұл дәнекерлеу стандартынан төмен.
25. суық дәнекерлеу
Дәнекерлеу пастасы емделгеннен кейін дәнекерлеу алаңында дәнекерлеу стандартына сәйкес келмейтін бөлшектердің қондырмасы бар.
26. Қате бөліктер
BOM, ECN қатесі немесе басқа себептерге байланысты құрамдастардың дұрыс орналасуы.
27. Жетіспейтін бөліктер
Егер құрамдас бөлікті дәнекерлеу керек жерде дәнекерленген компонент болмаса, ол жетіспейтін деп аталады.
28. Қалайы шлакты қалайы шары
ПХД тақтасын дәнекерлеуден кейін бетінде қосымша қалайы шлакты қалайы шары бар.
29. АКТ тестілеу
Ашық тұйықталуды, қысқа тұйықталуды және PCBA барлық құрамдастарының дәнекерлеуін зонд контактінің сынақ нүктесін сынау арқылы анықтаңыз.Ол қарапайым жұмыс, жылдам және дәл ақаулық орналасуының сипаттамаларына ие
30. FCT сынағы
FCT сынағы көбінесе функционалдық сынақ деп аталады.Жұмыс ортасын имитациялау арқылы PCBA әр күйдің параметрлерін алу үшін PCBA функциясын тексеру үшін жұмыста әртүрлі дизайн күйінде болады.
31. Қартаю сынағы
Күйіп қалу сынағы - өнімді нақты пайдалану жағдайында орын алуы мүмкін PCBA-ға әртүрлі факторлардың әсерін модельдеу.
32. Діріл сынағы
Діріл сынағы модельденген компоненттердің, қосалқы бөлшектердің және толық машина өнімдерінің пайдалану ортасында, тасымалдау және орнату процесінде дірілге қарсы қабілетін тексеру болып табылады.Өнімнің қоршаған ортаның әртүрлі тербелістеріне төтеп бере алатынын анықтау мүмкіндігі.
33. Аяқталған құрастыру
Сынақ аяқталғаннан кейін PCBA және қабықша және басқа компоненттер дайын өнімді қалыптастыру үшін жиналады.
34. IQC
IQC – «Кіріс сапаны бақылау» аббревиатурасы, кіріс сапа инспекциясына сілтеме жасайды, материалдың сапасын бақылауды сатып алатын қойма болып табылады.
35. Рентген сәулелерін анықтау
Рентген сәулелерінің енуі электронды компоненттердің, BGA және басқа өнімдердің ішкі құрылымын анықтау үшін қолданылады.Оны дәнекерлеу қосылыстарының дәнекерлеу сапасын анықтау үшін де пайдалануға болады.
36. болат тор
Болат тор SMT үшін арнайы қалып болып табылады.Оның негізгі функциясы - дәнекерлеу пастасын тұндыруға көмектесу.Мақсаты - дәнекерлеу пастасының нақты мөлшерін ПХД тақтасындағы нақты орынға ауыстыру.
37. арматура
Жигтер - бұл сериялық өндіріс процесінде қолданылуы керек өнімдер.Айналдырғыштарды өндірудің көмегімен өндіріс проблемаларын айтарлықтай азайтуға болады.Айналдырғыштар әдетте үш санатқа бөлінеді: технологиялық құрастыру айлабұйымдары, жобалық сынау айлабұйымдары және схемалық тақтаны сынау айлабұйымдары.
38. IPQC
PCBA өндірісіндегі сапаны бақылау.
39. OQA
Зауыттан шыққанда дайын өнімнің сапасын тексеру.
40. DFM өндіріс қабілеттілігін тексеру
Өнімнің дизайны мен өндіріс принциптерін, компоненттердің процесі мен дәлдігін оңтайландыру.Өндірістік тәуекелдерден аулақ болыңыз.
Жіберу уақыты: 09.07.2021 ж