PCBA өңдеу зауытының көпшілігі чипті өңдеудің соңғы көтеру процесінде нашар құбылыс, SMT чип компоненттерімен кездеседі.Бұл жағдай шағын өлшемді чиптің сыйымдылық құрамдас бөліктерінде, әсіресе 0402 чип конденсаторларында, чип резисторларында орын алды, бұл құбылыс жиі «монолитті құбылыс» деп аталады.
Құрылу себептері
(1) дәнекерлеу пастасын балқыту уақыты екі жағындағы құрамдас бөліктер синхрондалмаған немесе беттік керілу әртүрлі, мысалы, дәнекерлеу пастасын нашар басып шығару (бір шетінде ақау бар), паста қисаюы, құрамдас бөліктердің дәнекерлеу ұшының өлшемі әртүрлі.Әдетте, дәнекерлеу пастасын балқыту ұшын жоғары қарай тартыңыз.
(2) Тақта дизайны: төсеніштің шығу ұзындығы қолайлы диапазонға ие, тым қысқа немесе тым ұзын ескерткіштің тұру құбылысына бейім.
(3) Дәнекер пастасы тым қалың щеткамен сүртілген және дәнекерлеу пастасы ерігеннен кейін құрамдас бөліктер жоғары көтеріледі.Бұл жағдайда құрамдас бөліктер ыстық ауамен оңай үрленіп, тұрақты ескерткіш құбылысы пайда болады.
(4) Температураның қисық сызығын орнату: монолиттер әдетте дәнекерлеу қосылысы еріген кезде пайда болады.Балқу нүктесіне жақын температураның көтерілу жылдамдығы өте маңызды, ол неғұрлым баяу болса, монолит құбылысын жою жақсы.
(5) Құрамдас бөліктің дәнекер ұштарының бірі тотыққан немесе ластанған және суланбайды.Дәнекерлеу ұшында бір қабат күміс бар компоненттерге ерекше назар аударыңыз.
(6) Жастықша ластанған (жібек экранмен, дәнекерлеуге төзімді сиямен, бөгде заттармен жабысқан, тотыққан).
Құрылу механизмі:
Қайта ағынды дәнекерлеу кезінде жылу чип құрамдас бөлігінің үстіңгі және астыңғы бөлігіне бір уақытта беріледі.Тұтастай алғанда, бұл әрқашан ең үлкен ашық алаңы бар төсем, ол алдымен дәнекерлеу пастасы балқу температурасынан жоғары температураға дейін қызады.Осылайша, кейінірек дәнекермен суланған құрамдас бөліктің ұшы екінші ұшында дәнекерлеудің беттік керілуімен тартылуға бейім.
Шешімдер:
(1) дизайн аспектілері
Жастықшаның ақылға қонымды дизайны – төсеніштің ұзындығы төсеніштің сыртқы жиегін (тіке) сулану бұрышын 45 ° -тан жоғары құрамау үшін мүмкіндігінше орынды болуы керек.
(2) Өндіріс орны
1. дәнекерлеу пастасының графикалық көрсеткіші толық болуын қамтамасыз ету үшін торды мұқият сүртіңіз.
2. дәл орналастыру орны.
3. Эвтектикалық емес дәнекерлеу пастасын пайдаланыңыз және қайта ағынды дәнекерлеу кезінде температураның көтерілу жылдамдығын азайтыңыз (2,2℃/с төмен бақылау).
4. Дәнекерлеу пастасының қалыңдығын жіңішкертіңіз.
(3) Кіріс материал
Пайдаланылатын құрамдас бөліктердің тиімді ауданы екі жағынан бірдей мөлшерде болуын қамтамасыз ету үшін кіріс материалдың сапасын қатаң бақылаңыз (беттік керілуді тудыратын негіз).
NeoDen IN12C Reflow пешінің мүмкіндіктері
1. Кіріктірілген дәнекерлеу түтінін сүзу жүйесі, зиянды газдарды тиімді сүзу, әдемі сыртқы түрі және қоршаған ортаны қорғау, жоғары деңгейлі ортаны қолдануға көбірек сәйкес келеді.
2.Басқару жүйесі жоғары интеграция, уақтылы жауап беру, төмен сәтсіздік жылдамдығы, жеңіл техникалық қызмет көрсету және т.б. сипаттамаларына ие.
3. Интеллектуалды, тапсырыс бойынша әзірленген интеллектуалды басқару жүйесінің PID басқару алгоритмімен біріктірілген, пайдалану оңай, қуатты.
4. Кәсіби, бірегей 4 жақты тақта бетінің температурасын бақылау жүйесі, сондықтан күрделі электронды өнімдер үшін де уақтылы және жан-жақты кері байланыс деректерінде нақты жұмыс тиімді болуы мүмкін.
5. Тапсырыс бойынша әзірленген тот баспайтын болаттан жасалған В типті торлы белдік, берік және тозуға төзімді.Ұзақ мерзімді пайдалану деформацияға оңай емес
6. Әдемі және индикатор дизайнының қызыл, сары және жасыл дабыл функциясы бар.
Хабарлама уақыты: 2023 жылдың 11 мамыры