PCBA дәнекерлеуіндегі беттік керілу мен тұтқырлықты қалай азайтуға болады?

I. Беттік керілу мен тұтқырлықты өзгерту шаралары

Тұтқырлық пен беттік керілу дәнекерлеудің маңызды қасиеттері болып табылады.Өте жақсы дәнекерлеу балқыту кезінде төмен тұтқырлық пен беттік керілуге ​​ие болуы керек.Беттік керілу материалдың табиғаты болып табылады, оны жою мүмкін емес, бірақ өзгертуге болады.

1.ПХБА дәнекерлеуіндегі беттік керілу мен тұтқырлықты азайтудың негізгі шаралары төмендегідей.

Температураны арттырыңыз.Температураны көтеру балқытылған дәнекердегі молекулалық қашықтықты ұлғайта алады және беткі молекулалардағы сұйық дәнекердегі молекулалардың тартылыс күшін азайтады.Сондықтан температураны көтеру тұтқырлық пен беттік керілуді азайтуы мүмкін.

2. Sn беттік керілу жоғары, ал Pb қосу беттік керілуді азайтуы мүмкін.Sn-Pb дәнекеріндегі қорғасынның мөлшерін көбейтіңіз.Pb мөлшері 37%-ға жеткенде беттік керілу азаяды.

3. Белсенді агентті қосу.Бұл дәнекерлеудің беткі кернеуін тиімді түрде азайтуға, сонымен қатар дәнекерлеудің беткі оксидті қабатын жоюға мүмкіндік береді.

Азоттан қорғайтын PCBA дәнекерлеуін немесе вакуумды дәнекерлеуді пайдалану жоғары температурадағы тотығуды азайтады және сулануды жақсартады.

II.дәнекерлеудегі беттік керілудің рөлі

Беттік керілу және сулану күші қарама-қарсы бағытта, сондықтан беттік керілу сулануға қолайлы емес факторлардың бірі болып табылады.

Мейліқайта ағынпеш, толқынды дәнекерлеумашинанемесе қолмен дәнекерлеу, жақсы дәнекерлеу қосылыстарын қалыптастыру үшін беттік керілу қолайсыз факторлар болып табылады.Дегенмен, SMT орналастыру процесінде қайта ағынды дәнекерлеудің беттік керілуін қайтадан пайдалануға болады.

Дәнекерлеу пастасы балқу температурасына жеткенде, теңдестірілген беттік керілу әсерінен, өздігінен орналасу әсерін береді ( Self Alignment ), яғни беттік керілу әсерінен құрамдас бөліктің орналасу позициясы аздаған ауытқу болған кезде, құрамдас шамамен мақсатты орынға автоматты түрде тартылуы мүмкін.

Сондықтан беттік керілу дәлдік талабын орнату үшін қайта ағын процесін салыстырмалы түрде бос етеді, жоғары автоматтандыру мен жоғары жылдамдықты жүзеге асыруға салыстырмалы түрде оңай.

Сонымен қатар, «қайта ағын» және «өзін-өзі орналастыру эффектісі» сипаттамасы, SMT қайта ағынды дәнекерлеу процесінің нысан алаңының дизайны, құрамдастарды стандарттау және т.б. қатаң сұранысқа ие болғандықтан.

Егер беттік керілу теңгерілмеген болса, орналастыру орны өте дәл болса да, дәнекерлеуден кейін құрамдас позицияның ығысуы, тұрақты ескерткіш, көпір және басқа дәнекерлеу ақаулары пайда болады.

Толқынды дәнекерлеу кезінде, SMC/SMD құрамдас бөлігінің денесінің өлшемі мен биіктігіне байланысты немесе жоғары құрамдас бөліктің қысқа құрамдас бөлігін бітеп, келе жатқан қалайы толқынының ағынын бөгейтіндіктен және қаңылтыр толқынының беткі керілуінен туындаған көлеңкелі әсерге байланысты. ағыны болған кезде сұйық дәнекерлеу ағынды блоктау аймағын қалыптастыру үшін құрамдас корпустың артқы жағына сіңіп кетуі мүмкін емес, бұл дәнекерлеудің ағып кетуіне әкеледі.

ерекшеліктеріNeoDen IN6 Reflow дәнекерлеу машинасы

NeoDen IN6 ПХД өндірушілері үшін тиімді қайта ағынды дәнекерлеуді қамтамасыз етеді.

Өнімнің үстел үсті дизайны оны жан-жақты талаптары бар өндірістік желілер үшін тамаша шешім етеді.Ол операторларға жеңілдетілген дәнекерлеуді қамтамасыз етуге көмектесетін ішкі автоматикамен жасалған.

Жаңа модель температураны біркелкі бөлуді қамтамасыз ететін құбырлы жылытқыштың қажеттілігін айналып өттіқайта ағызатын пеште.ПХД-ны біркелкі конвекцияда дәнекерлеу арқылы барлық компоненттер бірдей жылдамдықпен қызады.

Дизайн жүйенің энергия тиімділігін арттыратын алюминий қорытпасынан жасалған қыздыру тақтасын жүзеге асырады.Ішкі түтін сүзу жүйесі өнімнің өнімділігін жақсартады және зиянды өнімді де азайтады.

Жұмыс файлдары пеште сақталады және Цельсий және Фаренгейт пішімдері пайдаланушыларға қолжетімді.Пеш 110/220 В айнымалы ток қуат көзін пайдаланады және жалпы салмағы 57 кг.

NeoDen IN6 алюминий қорытпасынан жасалған қыздыру камерасымен жасалған.