PCBA өңдеуі чипті өңдеу ретінде де белгілі, жоғарғы қабаты SMT өңдеу, SMT өңдеу, соның ішінде SMD, DIP қосылатын модулі, дәнекерлеуден кейінгі сынақ және басқа процестер деп аталады, төсеніштердің атауы қалайыда емес, негізінен SMD өңдеу сілтемесі, тақтаның әртүрлі компоненттеріне толы паста ПХД жарық тақтасынан жасалған, PCB жарық тақтасында көптеген төсеніштер бар (әртүрлі компоненттерді орналастыру), тесік (plug-in), төсемдер қалайы емес Қазіргі уақытта орын алуда Жағдай азырақ, бірақ SMT ішіндегі сапа мәселелерінің класы да бар.
Сапа процесінің проблемалары, нақты өндіріс процесінде көптеген себептерге байланысты болуы керек, тексеру, бір-бірлеп шешу, мәселенің көзін табу және шешу үшін тиісті тәжірибеге негізделуі керек.
I. ПХД дұрыс сақталмауы
Тұтастай алғанда, бүріккіш қалайы аптасына тотығу пайда болады, OSP бетін өңдеу 3 ай бойы сақталуы мүмкін, батқан алтын пластина ұзақ уақыт сақталуы мүмкін (қазіргі уақытта мұндай ПХД өндірісі негізінен)
II.Дұрыс емес операция
Дәнекерлеудің дұрыс емес әдісі, қыздыру қуаты жеткіліксіз, температура жеткіліксіз, қайта ағу уақыты жеткіліксіз және басқа да мәселелер.
III.ПХД жобалау мәселелері
Дәнекерлеу төсемі мен мыс қабығын қосу әдісі төсемнің жеткіліксіз жылытуына әкеледі.
IV.Ағын мәселесі
Флюс белсенділігі жеткіліксіз, ПХД жастықшалары мен электрондық компоненттердің дәнекерлеу биттері тотығу материалын кетірмейді, дәнекерлеу қосылыстарының бит ағыны жеткіліксіз, нәтижесінде нашар ылғалданады, қалайы ұнтағы ағыны толығымен араластырылмайды, ағынға толық кірмейді. (дәнекерлеу пастасын температураға қайтару уақыты қысқа)
V. ПХД тақтасының өзі проблемасы.
ПХД тақтасы зауытта жастықша бетінің тотығуынан бұрын өңделмейді
VI.Қайта ағызатын пешпроблемалар
Алдын ала қыздыру уақыты тым қысқа, температура төмен, қаңылтыр ерімеген немесе алдын ала қыздыру уақыты тым ұзақ, температура тым жоғары, нәтижесінде ағын белсенділігі бұзылады.
Жоғарыда келтірілген себептерге байланысты, PCBA өңдеу жұмыстың бір түрі болып табылады, ұқыпсыз болуы мүмкін емес, әр қадам қатаң болуы керек, әйтпесе кейінірек дәнекерлеу сынақтарында көптеген сапа проблемалары бар, содан кейін ол адамның өте көп санын тудырады, қаржылық және материалдық шығындар, сондықтан бірінші сынақтан және SMD бірінші бөлігінен бұрын PCBA өңдеу қажет.
Хабарлама уақыты: 2022 жылдың 12 мамыры