1. Фон
Толқынды дәнекерлеу компоненттердің түйреуіштеріне балқытылған дәнекерлеу арқылы қолданылады және қыздырылады.Толқындық төбе мен ПХД салыстырмалы қозғалысына және балқытылған дәнекерлеудің «жабысқақтығына» байланысты толқынды дәнекерлеу процесі қайта ағынды дәнекерлеуге қарағанда әлдеқайда күрделі.Дәнекерленетін қаптаманың түйреуіш аралығына, түйреуіш ұзарту ұзындығына және төсем өлшеміне қойылатын талаптар бар.Сондай-ақ, ПХД платасының бетіндегі монтаждау тесіктерінің орналасу бағытына, аралығына және қосылуына қойылатын талаптар бар.Бір сөзбен айтқанда, толқынды дәнекерлеу процесі салыстырмалы түрде нашар және жоғары сапаны талап етеді.Дәнекерлеудің өнімділігі негізінен дизайнға байланысты.
2. Қаптамаға қойылатын талаптар
а.Толқынды дәнекерлеуге жарамды орнату компоненттерінің дәнекерлеу ұштары немесе жетекші ұштары ашық болуы керек;Қаптаманың корпусының жердегі клиренсі (Stand Off) <0,15мм;Биіктігі <4мм негізгі талаптар.
Бұл шарттарға сәйкес келетін орнату элементтеріне мыналар жатады:
0603~1206 микросхеманың кедергісі және сыйымдылық элементтері пакет өлшемдерінің диапазонында;
Қорғасын ортасының қашықтығы ≥1,0мм және биіктігі <4мм болатын SOP;
Биіктігі ≤4мм микросхема индукторы;
Ашық емес катушкалар чип индукторы (C, M типі)
б.Толқынды дәнекерлеуге жарамды ықшам түйреуіш фитинг элементі көрші түйреуіштер арасындағы ең аз қашықтық ≥1,75 мм болатын қаптама болып табылады.
[Ескертпелер]Енгізілген компоненттердің ең аз аралығы толқынды дәнекерлеу үшін қолайлы алғышарт болып табылады.Дегенмен, ең аз аралық талаптарды орындау жоғары сапалы дәнекерлеуге қол жеткізуге болады дегенді білдірмейді.Орналасу бағыты, дәнекерлеу бетіндегі қорғасынның ұзындығы және төсем аралығы сияқты басқа талаптар да орындалуы керек.
Чипті бекіту элементі, пакет өлшемі <0603 толқынды дәнекерлеуге жарамайды, себебі элементтің екі ұшы арасындағы саңылау тым кішкентай, көпірдің екі ұшы арасында оңай пайда болады.
Чипті орнату элементі, қаптама өлшемі >1206 толқынды дәнекерлеуге жарамайды, себебі толқынды дәнекерлеу тепе-тең емес қыздыру болып табылады, үлкен өлшемді чиптің кедергісі және сыйымдылық элементі жылу кеңеюінің сәйкес келмеуі салдарынан оңай жарылып кетеді.
3. Берілу бағыты
Толқынды дәнекерлеу бетіндегі компоненттерді орналастырмас бұрын, алдымен ПХД-ның пеш арқылы тасымалдану бағытын анықтау керек, бұл кірістірілген компоненттердің орналасуына арналған «процесс анықтамасы».Сондықтан толқындық дәнекерлеу бетіндегі компоненттердің орналасуына дейін беру бағытын анықтау керек.
а.Жалпы, беріліс бағыты ұзын жағы болуы керек.
б.Егер орналасуда тығыз істік кірістіру қосқышы болса (аралық <2,54мм), қосқыштың орналасу бағыты беру бағыты болуы керек.
в.Толқынды дәнекерлеу бетінде дәнекерлеу кезінде сәйкестендіру үшін беріліс бағытын белгілеу үшін жібек экран немесе мыс фольгасы бар жебе қолданылады.
[Ескертпелер]Толқынды дәнекерлеу үшін құрамдас бөліктердің орналасу бағыты өте маңызды, себебі толқынды дәнекерлеуде қалайы енгізу және қалай шығару процесі бар.Сондықтан дизайн және дәнекерлеу бір бағытта болуы керек.
Бұл толқынды дәнекерлеуді беру бағытын белгілеудің себебі.
Егер сіз ұрланған қаңылтыр төсемінің дизайны сияқты тасымалдау бағытын анықтай алсаңыз, беру бағытын анықтау мүмкін емес.
4. Орналасу бағыты
Құрамдас бөліктердің орналасу бағыты негізінен чип құрамдастарын және көп істікшелі қосқыштарды қамтиды.
а.SOP құрылғыларының ПАКЕТІНІҢ ұзын бағыты толқындық пиктік дәнекерлеудің беріліс бағытына параллель орналасуы керек, ал чип құрамдастарының ұзын бағыты толқындық пиктік дәнекерлеудің берілу бағытына перпендикуляр болуы керек.
б.Бірнеше екі істікшелі қосылатын модуль компоненттері үшін құрамдас бөліктің бір ұшының қалқымалы құбылысын азайту үшін ұя центрінің қосылу бағыты беру бағытына перпендикуляр болуы керек.
[Ескертпелер]Патч элементінің орауыш корпусы балқытылған дәнекерлеуге блоктаушы әсер ететіндіктен, орам корпусының артындағы (тағдыр жағы) түйреуіштердің ағып дәнекерлеуіне әкелуі оңай.
Сондықтан орау органының жалпы талаптары балқытылған дәнекерлеу схемасының ағынының бағытына әсер етпейді.
Көп істікшелі қосқыштардың көпірленуі, ең алдымен, түйреуіштің қаңылтырдың ағызу ұшында/жағында болады.Қосқыш түйреуіштердің беріліс бағыты бойынша туралануы айқындаушы түйреуіштердің санын және, сайып келгенде, Көпірлердің санын азайтады.Содан кейін ұрланған қаңылтыр төсемінің дизайны арқылы көпірді толығымен жойыңыз.
5. Аралықтарға қойылатын талаптар
Патч құрамдас бөліктері үшін төсем аралығы іргелес бумалардың максималды асып кету мүмкіндіктері (соның ішінде төсемдер) арасындағы қашықтықты білдіреді;Қосылатын модуль компоненттері үшін төсем аралығы төсемдер арасындағы қашықтықты білдіреді.
SMT құрамдастары үшін төсем аралығы тек көпір аспектісінде қарастырылып қана қоймайды, сонымен қатар дәнекерлеудің ағуын тудыруы мүмкін қаптама корпусының блоктау әсерін қамтиды.
а.Қосылатын модульдердің құрамдас бөліктерінің аралығы әдетте ≥1,00 мм болуы керек.Жіңішке қадамдық қосылатын қосқыштар үшін қарапайым қысқартуға рұқсат етіледі, бірақ ең азы 0,60 мм-ден кем болмауы керек.
б.Қосылатын бөліктердің төсеніші мен толқынды дәнекерлеу патчының құрамдас бөліктерінің төсеніші арасындағы аралық ≥1,25 мм болуы керек.
6. Пластикалық дизайнға қойылатын арнайы талаптар
а.Дәнекерлеудің ағып кетуін азайту үшін 0805/0603, SOT, SOP және тантал конденсаторларына арналған төсемдерді келесі талаптарға сәйкес жобалау ұсынылады.
0805/0603 құрамдастары үшін IPC-7351 ұсынылған дизайнын орындаңыз (под 0,2 мм-ге кеңейтілген және ені 30%-ға азайтылған).
SOT және тантал конденсаторлары үшін жастықшалар қалыпты конструкцияға қарағанда 0,3 мм сыртқа ұзартылуы керек.
б.металлдандырылған саңылау тақтасы үшін дәнекерлеу қосылысының беріктігі негізінен саңылау қосылымына, төсем сақинасының еніне ≥0,25 мм байланысты.
в.Металл емес саңылаулар үшін (бір панель) дәнекерлеу қосылысының беріктігі төсемнің өлшеміне байланысты, әдетте төсемнің диаметрі саңылаудан 2,5 есе көп болуы керек.
г.SOP қаптамасы үшін қалайы ұрланатын төсем белгіленген түйреуіштің соңында жасалуы керек.Егер SOP аралығы салыстырмалы түрде үлкен болса, қалайы ұрлық төсемінің дизайны да үлкенірек болуы мүмкін.
e.көп істікшелі қосқыш үшін қаңылтыр төсемінің қаңылтыр ұшында жасалуы керек.
7. қорғасын ұзындығы
a.Қорғасын ұзындығы көпір қосылысының қалыптасуымен үлкен байланысқа ие, түйреуіш аралығы неғұрлым аз болса, соғұрлым көп әсер етеді.
Егер түйреуіш аралығы 2 ~ 2,54 мм болса, сым ұзындығын 0,8 ~ 1,3 мм бақылау керек.
Егер түйреуіш аралығы 2 мм-ден аз болса, сым ұзындығын 0,5 ~ 1,0 мм бақылау керек.
б.Қорғасынның ұзартқыш ұзындығы тек құрамдас орналасу бағыты толқындық дәнекерлеу талаптарына сәйкес болған жағдайда ғана рөл атқара алады, әйтпесе көпірді жоюдың әсері анық болмайды.
[Ескертпелер]Көпірдің қосылымына қорғасын ұзындығының әсері күрделірек, әдетте >2,5мм немесе <1,0мм, көпір қосылымына әсері салыстырмалы түрде аз, бірақ 1,0-2,5м арасында әсер салыстырмалы түрде үлкен.Яғни, ол тым ұзын немесе тым қысқа болған кезде көпірлік құбылысты тудыруы мүмкін.
8. Дәнекерлеу бояуын қолдану
а.Біз жиі коннектор тақтасының графикалық басып шығарылған сия графикасын көреміз, мұндай дизайн әдетте көпірлік құбылысты азайтады деп есептеледі.Механизм сия қабатының беті кедір болуы мүмкін, көп ағынды сіңіру оңай, жоғары температурада балқытылған дәнекерлеу ағыны және оқшаулау көпіршіктерінің пайда болуы, көпірдің пайда болуын азайту үшін.
б.Егер түйреуіш төсемдері арасындағы қашықтық <1,0 мм болса, көпірдің пайда болу ықтималдығын азайту үшін төсемнің сыртында дәнекерлеуді блоктайтын сия қабатын жобалауға болады, бұл негізінен дәнекерлеу қосылыстары арасындағы көпірдің ортасында тығыз төсемді жою үшін және негізгі көпір дәнекерлеу қосылыстарының соңында тығыз төсем тобын жою, олардың әртүрлі функциялары.Сондықтан, түйреуіш аралығы салыстырмалы түрде кішкентай тығыз төсем үшін, дәнекерлеу сиясы мен ұрлық дәнекерлеу тақтасын бірге пайдалану керек.
Жіберу уақыты: 29 қараша 2021 ж