SMT таза емес қайта өңдеу процесі

Алғы сөз.

Қайта өңдеу процесін көптеген зауыттар үнемі назардан тыс қалдырады, бірақ нақты болмай қоймайтын кемшіліктер құрастыру процесінде қайта өңдеуді маңызды етеді.Сондықтан таза емес қайта өңдеу процесі нақты таза емес құрастыру процесінің маңызды бөлігі болып табылады.Бұл мақалада таза емес қайта өңдеу процесі үшін қажетті материалдарды таңдау, сынау және өңдеу әдістері сипатталған.

I. Таза емес қайта өңдеу және айырмашылық арасындағы CFC тазалауды пайдалану

Қайта өңдеудің қандай түріне қарамастан, оның мақсаты бірдей —— құрамдас бөліктердің өнімділігі мен сенімділігіне әсер етпей, құрамдас бөліктерді бұзбай алу және орналастыру бойынша баспа схемасы жинағында.Бірақ CFC тазалауды қайта өңдеу арқылы тазартылмаған қайта өңдеудің ерекше процесі айырмашылықтардың болуымен ерекшеленеді.

1. CFC тазалауды қайта өңдеуді, тазалау процесін өту үшін қайта өңделген құрамдастарды пайдалану кезінде тазалау процесі әдетте құрастырудан кейін баспа тізбегін тазалау үшін пайдаланылатын тазалау процесімен бірдей.Тазалаусыз қайта өңдеу бұл тазалау процесі емес.

2. CFC тазалауды қайта өңдеуді пайдалану кезінде, қайта өңделген құрамдас бөліктер мен баспа платасының аумағында жақсы дәнекерлеу қосылыстарына қол жеткізу үшін операция оксидті немесе басқа ластануды кетіру үшін дәнекерлеу ағынын пайдалану болып табылады, ал басқа ешқандай процестер, мысалы, көздерден ластануды болдырмайды. саусақ майы немесе тұз және т.б.. Баспа тізбегінің жинағында шамадан тыс дәнекерлеу және басқа ластанулар болса да, соңғы тазалау процесі оларды жояды.Таза емес қайта өңдеу, керісінше, барлығын баспа тізбегі жинағында сақтайды, нәтижесінде дәнекерлеу қосылыстарының ұзақ мерзімді сенімділігі, қайта өңдеудің үйлесімділігі, ластану және косметикалық сапа талаптары сияқты бірқатар мәселелер туындайды.

Таза емес қайта өңдеу тазалау процесімен сипатталмайтындықтан, дәнекерлеу қосылыстарының ұзақ мерзімді сенімділігіне дұрыс қайта өңдеу материалын таңдау және дұрыс дәнекерлеу әдісін қолдану арқылы ғана кепілдік беруге болады.Таза емес қайта өңдеу кезінде дәнекерлеу ағыны жаңа және сонымен бірге оксидтерді жою және жақсы ылғалдануға қол жеткізу үшін жеткілікті белсенді болуы керек;баспа схемасы жинағындағы қалдық бейтарап болуы және ұзақ мерзімді сенімділікке әсер етпеуі керек;сонымен қатар, баспа схемасы жинағындағы қалдық қайта өңдеу материалымен үйлесімді болуы керек және бір-бірімен біріктіру нәтижесінде пайда болған жаңа қалдық та бейтарап болуы керек.Көбінесе өткізгіштер арасындағы ағып кету, тотығу, электромиграция және дендриттің өсуі материалдың үйлесімсіздігі мен ластануынан туындайды.

Бүгінгі таңдағы өнімнің сыртқы түрінің сапасы да маңызды мәселе болып табылады, өйткені пайдаланушылар таза және жылтыр баспа схемалары жинақтарына артықшылық беруге дағдыланған, ал тақтада көрінетін қалдықтардың кез келген түрінің болуы ластану болып саналады және қабылданбайды.Дегенмен, көрінетін қалдықтар таза емес қайта өңдеу процесіне тән және қайта өңдеу процесінің барлық қалдықтары бейтарап болса да және баспа схемасы жинағының сенімділігіне әсер етпесе де, қабылданбайды.

Бұл мәселелерді шешудің екі жолы бар: бірі дұрыс қайта өңдеу материалын таңдау, оның сапасы жақсы CFC көмегімен тазартылғаннан кейін дәнекерлеу қосылыстарының сапасынан кейін таза емес қайта өңдеу;екіншіден, сенімді таза емес дәнекерлеуге қол жеткізу үшін ағымдағы қолмен қайта өңдеу әдістері мен процестерін жақсарту.

II.Қайта өңдеу материалының таңдауы және үйлесімділігі

Материалдардың үйлесімділігіне байланысты таза емес құрастыру процесі мен қайта өңдеу процесі өзара байланысты және өзара байланысты.Егер материалдар дұрыс таңдалмаса, бұл өнімнің қызмет ету мерзімін қысқартатын өзара әрекеттесуге әкеледі.Үйлесімділікті тексеру жиі тітіркендіргіш, қымбат және уақытты қажет ететін тапсырма болып табылады.Бұл көп материалдардың, қымбат сынақ еріткіштерінің және ұзақ үздіксіз сынақ әдістерінің және т.б. болғандықтан. Жалпы құрастыру процесіне қатысатын материалдар дәнекерлеу пастасын, толқынды дәнекерлеуді, желімдерді және пішінді бекітетін жабынды қоса алғанда, үлкен аумақтарда қолданылады.Қайта өңдеу процесі, керісінше, қайта өңдеу дәнекерлеу және дәнекерлеу сымы сияқты қосымша материалдарды қажет етеді.Бұл материалдардың барлығы баспа платаларын бүркемелеу және дәнекерлеу пастасын қате басып шығарудан кейін қолданылатын кез келген тазартқыштармен немесе тазалау құралдарының басқа түрлерімен үйлесімді болуы керек.