SMT орналастыру өндіріс процесінде жиі SMD желімін, дәнекерлеу пастасын, трафареттерді және басқа көмекші материалдарды пайдалану қажет, бұл көмекші материалдар SMT бүкіл құрастыру өндіріс процесінде, өнімнің сапасы, өндіріс тиімділігі маңызды рөл атқарады.
1. Сақтау мерзімі (Сақтау мерзімі)
Көрсетілген шарттарда материал немесе өнім әлі де техникалық талаптарға жауап бере алады және сақтау уақытының тиісті көрсеткіштерін сақтай алады.
2. Орналастыру уақыты (жұмыс уақыты)
Көрсетілген ортаға әсер ету алдында қолданылған чип желімі, дәнекерлеу пастасы әлі де ең ұзақ уақыт көрсетілген химиялық және физикалық қасиеттерді сақтай алады.
3. Тұтқырлық (тұтқырлық)
Табиғи тамшыда чип желім, дәнекерлеу пастасы кідірістің жабысқақ қасиеттері.
4. Тиксотропия (тиксотропия қатынасы)
Чипті желім және дәнекерлеу пастасы қысыммен экструдталған кезде сұйықтықтың сипаттамаларына ие және экструзиядан кейін тез қатты пластикке айналады немесе қысымды қолдануды тоқтатады.Бұл сипатты тиксотропия деп атайды.
5. Шөгу (төмендеу)
Басып шығарғаннан кейінтрафарет принтерігравитация және беттік керілу және температураның жоғарылауы немесе тұрақ уақыты тым ұзақ және биіктіктің төмендеуіне байланысты басқа себептерге байланысты, құлдырау құбылысының белгіленген шекарасынан тыс төменгі аймақ.
6. Таралу
Бөлме температурасында желім шығарғаннан кейін таралатын қашықтық.
7. Адгезия (жабысу)
Дәнекерлеу пастасының құрамдас бөліктерге адгезиясының мөлшері және дәнекерлеу пастасын басып шығарғаннан кейін сақтау уақытының өзгеруімен оның адгезиясының өзгеруі.
8. Ылғалдау (сулау)
мыс бетіндегі балқытылған дәнекерленген дәнекерленген жұқа қабаттың біркелкі, тегіс және үзілмеген күйін қалыптастыру.
9. Таза емес дәнекерлеу пастасы (таза емес дәнекерлеу пастасы)
ПХД тазалаусыз дәнекерлеуден кейін зиянсыз дәнекерлеу қалдықтарының ізі ғана бар дәнекерлеу пастасы.
10. Төмен температурадағы дәнекерлеу пастасы (төмен температура пастасы)
Балқу температурасы 163℃ төмен дәнекерлеу пастасы.
Хабарлама уақыты: 16 наурыз 2022 ж