SMT қысқа тұйықталу себептері мен шешімдері

Машинаны таңдау және орналастыружәне басқа да SMT жабдықтары өндірісте және өңдеуде ескерткіш, көпір, виртуалды дәнекерлеу, жалған дәнекерлеу, жүзім шары, қалайы моншақ және т.б. сияқты көптеген жаман құбылыстар пайда болады.SMT SMT өңдейтін қысқа тұйықталу IC түйреуіштері арасындағы ұсақ аралықта жиі кездеседі, IC түйреуіштері арасындағы аралықтан 0,5 мм және одан төмен жиі кездеседі, себебі оның шағын аралығы, дұрыс емес үлгі дизайны немесе басып шығару аздап қалдыруға оңай.

Себептері мен шешімдері:

1-себеп:Трафарет үлгісі

Шешімі:

Болат тордың тесік қабырғасы тегіс, ал өндіріс процесінде электрополировка өңдеу қажет.Тордың ашылуы тордың ашылуынан 0,01 мм немесе 0,02 мм кең болуы керек.Саңылау төңкерілген конустық болып табылады, бұл қалайы астындағы қаңылтыр пастасын тиімді босатуға ықпал етеді және торлы пластинаны тазалау уақытын қысқартуы мүмкін.

2-себеп: дәнекерлеу пастасы

Шешімі:

IC дәнекерлеу пастасы қадамынан 0,5 мм және одан төмен 20 ~ 45um, тұтқырлық 800 ~ 1200pa өлшемінде таңдалуы керек.С

3-себеп: Дәнекерлеу пастасы принтерібасып шығару

Шешімі:

1. Скрепер түрі: қырғышта екі түрлі пластик қырғыш және болат қырғыш бар.0,5 IC басып шығару басып шығарғаннан кейін дәнекерлеу пастасын қалыптастыруға қолайлы болат қырғышты таңдауы керек.

2. Басып шығару жылдамдығы: дәнекерлеу пастасы қырғыштың итеруімен үлгіде алға жылжиды.Жылдам басып шығару жылдамдығы үлгінің серпілуіне ықпал етеді, бірақ ол дәнекерлеу пастасы ағып кетуіне кедергі жасайды;Бірақ жылдамдық тым баяу, дәнекерлеу пастасы шаблонға оралмайды, нәтижесінде дәнекерлеу тақтасында басып шығарылған дәнекерлеу пастасы нашар ажыратымдылыққа әкеледі.Әдетте, ұсақ аралықтағы басып шығару жылдамдығы диапазоны 10~20мм/с

3 басып шығару режимі: қазіргі уақытта ең көп таралған басып шығару режимі «контактілі басып шығару» және «контактілі басып шығару» болып бөлінеді.
Үлгі мен ПХД басып шығару режимі арасында алшақтық бар, «байланыссыз басып шығару», жалпы алшақтық мәні 0,5 ~ 1,0 мм, оның артықшылығы әртүрлі тұтқырлық дәнекерлеу пастасы үшін жарамды.

Үлгі мен PCB басып шығару арасында бос орын жоқ «контактілі басып шығару» деп аталады.Бұл жалпы құрылымның тұрақтылығын талап етеді, жоғары дәлдіктегі қалайы үлгісін және ПХД-ны басып шығаруға жарамды, басып шығару және ПХД бөлуден кейін өте тегіс контактіні сақтау үшін, осылайша жоғары басып шығару дәлдігіне жету үшін, әсіресе жұқа аралық, ультра жұқа дәнекерлеу пастасын басып шығару аралығы.

4-себеп: SMT машинасыорнату биіктігі

Шешімі:

Монтажда 0,5 мм IC үшін 0 арақашықтықты немесе 0~0,1 мм орнату биіктігін пайдалану керек, себебі монтаждау биіктігі тым төмен болғандықтан, дәнекерленген паста қалыптасып, рефлюкстің қысқа тұйықталуына әкеліп соғады.