Соңғы жылдары смартфондар мен планшеттік компьютерлер сияқты смарт терминалдық құрылғылардың өнімділігіне қойылатын талаптардың артуына байланысты SMT өндіру өнеркәсібінде электронды компоненттерді кішірейтуге және жұқартуға сұраныс жоғары болды.Киілетін құрылғылардың өсуімен бұл сұраныс одан да артады.Барған сайын.Төмендегі суретте I-phone 3G және I-phone 7 аналық платаларының салыстырылуы берілген.Жаңа I-phone ұялы телефоны қуаттырақ, бірақ жиналған аналық плата кішірек, ол үшін кішірек құрамдас бөліктер мен тығыз компоненттер қажет.Құрастыруды жасауға болады.Кішігірім және кішірек құрамдас бөліктермен бұл біздің өндірістік процессіміз үшін қиындай түседі.Өткізу жылдамдығын жақсарту SMT технологиялық инженерлерінің басты мақсаты болды.Жалпы айтқанда, SMT өнеркәсібіндегі ақаулардың 60% -дан астамы SMT өндірісіндегі негізгі процесс болып табылатын дәнекерлеу пастасын басып шығарумен байланысты.Дәнекерлеу пастасын басып шығару мәселесін шешу бүкіл SMT процесіндегі технологиялық мәселелердің көпшілігін шешуге тең.
Төмендегі суретте SMT құрамдастарының метрикалық және империялық өлшемдерінің салыстыру кестесі берілген.
Келесі суретте SMT құрамдастарының даму тарихы және болашаққа күтілетін даму үрдісі көрсетілген.Қазіргі уақытта SMT өндірісінде британдық 01005 SMD құрылғылары және 0,4 қадам BGA/CSP жиі қолданылады.Өндірісте аздаған метрикалық 03015 SMD құрылғылары да пайдаланылады, ал метрикалық 0201 SMD құрылғылары қазіргі уақытта тек сынақтық өндіріс сатысында және алдағы бірнеше жылда өндірісте біртіндеп пайдаланылады деп күтілуде.
Жіберу уақыты: 04 тамыз 2020 ж