Дәнекерлеудегі кейбір жалпы мәселелер мен шешімдер

SMA дәнекерлеуден кейін ПХД субстратында көбіктену

SMA дәнекерлеуден кейін тырнақ мөлшерінің көпіршіктерінің пайда болуының негізгі себебі, сонымен қатар ПХД субстратында, әсіресе көп қабатты тақталарды өңдеу кезінде сіңірілген ылғал болып табылады.Көпқабатты тақта көп қабатты эпоксидті шайырдан жасалған, содан кейін ыстық пресстен жасалғандықтан, эпоксидті шайырдың жартылай қатайтатын бөлігін сақтау мерзімі тым қысқа болса, шайырдың мөлшері жеткіліксіз және алдын ала кептіру арқылы ылғалды кетіру таза емес, ыстық престеуден кейін су буын тасымалдау оңай.Сондай-ақ жартылай қатты болғандықтан желім мазмұны жеткіліксіз, қабаттар арасындағы адгезия жеткіліксіз және көпіршіктер қалдырады.Сонымен қатар, ПХД сатып алғаннан кейін ұзақ сақтау мерзіміне және ылғалды сақтау ортасына байланысты, чип өндіруге дейін уақытында пісірілмейді, ал ылғалданған ПХД да көпіршіктерге бейім.

Шешім: ПХД қабылдаудан кейін сақтауға қоюға болады;ПХД орналастыру алдында 4 сағат бойы (120 ± 5) ℃ температурада алдын ала пісіру керек.

Ашық тізбек немесе дәнекерлеуден кейін IC істікшесін жалған дәнекерлеу

Себептері:

1) Нашар сәйкестік, әсіресе fqfp құрылғылары үшін, дұрыс сақтамау салдарынан түйреуіш деформациясына әкеледі.Егер монтерде салыстырмалылықты тексеру функциясы болмаса, оны анықтау оңай емес.

2) Істіктердің нашар дәнекерленуі, IC ұзақ сақтау уақыты, түйреуіштердің сарғаюы және нашар дәнекерленуі жалған дәнекерлеудің негізгі себептері болып табылады.

3) Дәнекер пастасы сапасыз, құрамында металл мөлшері төмен және дәнекерлеу қабілеті нашар.Әдетте fqfp құрылғыларын дәнекерлеу үшін пайдаланылатын дәнекерлеу пастасы 90% -дан кем емес металды құрауы керек.

4) Алдын ала қыздыру температурасы тым жоғары болса, IC түйреуіштерінің тотығуын тудыруы және дәнекерлеу қабілетін нашарлатуы оңай.

5) Басып шығару үлгісінің терезесінің өлшемі кішкентай, сондықтан дәнекерлеу пастасы жеткіліксіз.

есеп айырысу шарттары:

6) Құрылғының сақталуына назар аударыңыз, құрамдас бөлікті алмаңыз немесе қаптаманы ашпаңыз.

7) Өндіріс кезінде компоненттердің дәнекерлеу қабілетін тексеру керек, әсіресе ИК сақтау мерзімі тым ұзақ болмауы керек (дайындалған күннен бастап бір жыл ішінде), сақтау кезінде СК жоғары температура мен ылғалдылық әсеріне ұшырамауы керек.

8) Үлгі терезесінің өлшемін мұқият тексеріңіз, ол тым үлкен немесе тым кішкентай болмауы керек және ПХД тақтасының өлшеміне сәйкес келетініне назар аударыңыз.