BGA қайта өңдеу станциясыSMT өнеркәсібінде жиі қолданылатын BGA компоненттерін жөндеуге арналған кәсіби жабдық болып табылады.Әрі қарай, біз BGA қайта өңдеу станциясының негізгі принципін енгіземіз және BGA жөндеу жылдамдығын жақсарту үшін негізгі факторларды талдаймыз.
BGA қайта өңдеу станциясын оптикалық қарсы нүктені жөндеу үстеліне және оптикалық емес контрпункт жөндеу үстеліне бөлуге болады.Оптикалық қарсы нүкте дәнекерлеу кезіндегі оптиканың туралануын білдіреді, ол дәнекерлеудің дәлдігін қамтамасыз ете алады және дәнекерлеудің сәтті жылдамдығын арттырады.Көрнекі түрде орындалатын оптикалық емес контрпункт дәнекерлеу кезінде дәлірек емес.
Қазіргі уақытта BGA қайта өңдеу станциясының негізгі жылыту әдістеріне толық инфрақызыл, толық ыстық ауа және екі ыстық ауа және бір инфрақызыл кіреді.Әртүрлі жылыту әдістерінің әртүрлі артықшылықтары мен кемшіліктері бар.Қытайдағы BGA қайта өңдеу станциясының стандартты жылыту әдісі, әдетте, үстіңгі және төменгі бөліктердегі ыстық ауа және төменгі жағындағы инфрақызыл алдын ала қыздыру, үш температуралық аймақ деп аталады.Жоғарғы және төменгі қыздыру бастиектері қыздырғыш сым арқылы жылытылады, ал ыстық ауа ауа ағынымен экспортталады.Төменгі алдын ала қыздыруды қою қызыл сыртқы қыздыру түтігі, инфрақызыл қыздыру тақтасы және инфрақызыл жарық толқыны жылыту тақтасы деп бөлуге болады.
1. Көңіл көтеруді жоғары және төмен қыздыру
Жылыту сымын қыздыру арқылы ыстық ауа BGA компоненттеріне ауа саптамасы арқылы беріледі, BGA компоненттерін жылыту мақсатына жету үшін және жоғарғы және төменгі ыстық ауаның үрлеуі арқылы схеманың біркелкі емес қыздыру деформациясын болдырмайды.
2. Төменгі инфрақызыл жылыту
Инфрақызыл жылыту негізінен алдын ала қыздыру рөлін атқарады, схемалық тақшадағы және BGA-дағы ылғалды кетіреді, сонымен қатар жылыту орталығы мен қоршаған орта арасындағы температура айырмашылығын тиімді түрде азайтып, схеманың деформациялану ықтималдығын азайтады.
3. BGA қайта өңдеу станциясының тірегі және бекітпесі
Бұл бөлік негізінен схеманы қолдайды және бекітеді және тақтаның деформациясын болдырмауда маңызды рөл атқарады.
4. Температураны реттеу
BGA бөлшектеу және дәнекерлеу кезінде температураға маңызды талап қойылады.Температура тым жоғары болса, BGA компоненттерін жағу оңай.Сондықтан жөндеу кестесі әдетте аспапсыз басқарылады, бірақ нақты уақытта температураны басқара алатын PLC басқаруын және толық компьютерлік басқаруды қабылдайды.
Қайта өңдеу станциясы арқылы BGA жөндеу кезінде, ол негізінен қыздыру температурасын бақылау және схеманың деформациясын болдырмау болып табылады.Осы екі бөлікті жақсы орындаған кезде ғана BGA жөндеудің сәтті жылдамдығын шынымен жақсартуға болады.
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. әртүрлі шағын өнімдерді өндіріп, экспорттайдымашиналарды таңдау және орналастыру2010 жылдан бастап. Өзіміздің бай тәжірибелі ҒЗТКЖ, жақсы дайындалған өндірісімізді пайдалана отырып, NeoDen бүкіл әлем бойынша тұтынушылардан үлкен беделге ие болды.
① NeoDen өнімдері: Smart сериялы PNP машинасы, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, қайта ағынды пеш IN6, IN12, дәнекерлеу пастасы принтері FP2604
② CE тізімінде және 50+ патент алды
Жіберу уақыты: 15 қазан 2021 ж