PCBA өндіру процесі, бірқатар факторлардың әсерінен құрамдас бөліктердің құлдырауына әкеледі, содан кейін көптеген адамдар бірден PCBA дәнекерлеу күші себеп болуы мүмкін емес деп ойлайды.Құрамдас бөліктердің түсуі мен дәнекерлеу беріктігі өте күшті байланысқа ие, бірақ көптеген басқа себептер де құрамдастардың құлауын тудырады.
Компоненттердің дәнекерлеу беріктігінің стандарттары
| Электрондық компоненттер | Стандарттар (≥) | |
| ЧИП | 0402 | 0,65 кгс |
| 0603 | 1,2 кгс | |
| 0805 | 1,5 кгс | |
| 1206 | 2,0 кгс | |
| Диод | 2,0 кгс | |
| Аудион | 2,5 кгс | |
| IC | 4,0 кгс | |
Сыртқы итеру осы стандарттан асқанда, құрамдас бөлік құлап кетеді, оны дәнекерлеу пастасын ауыстыру арқылы шешуге болады, бірақ итеру соншалықты үлкен емес, сонымен қатар құрамдас құлау пайда болуы мүмкін.
Компоненттердің түсуіне әкелетін басқа факторлар.
1. төсеніш пішін факторы, тікбұрышты төсем күшіне қарағанда дөңгелек төсем күші нашар болуы.
2. құрамдас электродтың жабыны жақсы емес.
3. ПХД ылғалды сіңіру қабаттасуды тудырды, пісіру жоқ.
4. ПХД төсемінің ақаулары және ПХД төсемінің дизайны, өндіріске қатысты.
Түйіндеме
PCBA дәнекерлеу күші компоненттердің құлауының негізгі себебі емес, себептері көбірек.
Жіберу уақыты: 01 наурыз 2022 ж