1. Қайта өңдеудің негізі: қайта өңдеудің жобалық құжаттары мен ережелері жоқ, тиісті ережелерге сәйкес бекітілмеген, қайта өңдеу процесінің арнайы хаттамалары жоқ.
2. Әрбір дәнекерлеу қосқышы үшін рұқсат етілген қайта өңдеу саны: ақаулы дәнекерлеу қосылыстары үшін қайта өңдеуге рұқсат етіледі, ал әрбір дәнекерлеу қосқышы үшін қайта өңдеу саны үш реттен аспауы керек, әйтпесе дәнекерлеуші бөлік зақымдалады.
3. Жойылған құрамдастарды пайдалану: жойылған құрамдастарды қайта пайдалануға болмайды, егер пайдалану қажет болса, компоненттердің бастапқы электрлік қасиеттеріне және технологиялық процестің өнімділігін тексеру сынағына сәйкес болуы керек, орнатуға рұқсат бермес бұрын талаптарға сай болуы керек.
4. Әрбір төсемдегі дәнекерлеу саны: әрбір басып шығарылған төсем тек қана дәнекерлеу операциясы болуы керек (яғни, тек бір ғана құрамдас бөліктерді ауыстыруға рұқсат етіңіз), білікті дәнекерлеу қосылысы аралық металл қосылысы (IMC) қалыңдығы 1,5-3,5 мкм, қалыңдығы өседі. қайта балқытқаннан кейін, тіпті 50 мкм-ге дейін, дәнекерлеу қосылысы сынғыш болады, дәнекерлеудің беріктігі төмендейді, діріл жағдайында сенімділікке айтарлықтай қауіп төнеді;және IMC қайта балқыту үшін жоғарырақ температура қажет, әйтпесе IMC жою мүмкін емес.Тесіктен шығатын жердегі мыс қабаты ең жұқа, ал төсем қайта балқытқаннан кейін осы жерден сынуға бейім;Z осінің термиялық кеңеюімен мыс қабаты деформацияланып, қорғасын-қаңылтыр дәнекерлеу қосылысының бітелуінен төсем ажырайды.Қорғасынсыз қорап бүкіл төсемді тартады: шыны талшықты және су буы бар эпоксидті шайырдың арқасында ПХД, жылу қабаттасудан кейін: көп рет дәнекерлеу, төсемді ілмектеу оңай және субстратты бөлу.
5. Беткейлік орнату және аралас орнату ПСВА құрастыру дәнекерлеуден кейін иілу және бұрмалау талаптары: беткейлік орнату және аралас орнату дәнекерлеуден кейін иілу және талаптардың 0,75%-дан аз бұрмалануынан кейін PCBA жинағы
6. ПХД жинағын жөндеудің жалпы саны: ПХД жинағын жөндеудің жалпы саны алтымен шектеледі, тым көп қайта өңдеу және өзгерту сенімділікке әсер етеді.
Жіберу уақыты: 23 қыркүйек 2022 ж