I. HDI тақтасы дегеніміз не?
HDI тақшасы (High Density Interconnector), яғни жоғары тығыздықты интерконнект тақтасы - бұл микро соқыр көмілген тесік технологиясын пайдалану, желіні бөлудің салыстырмалы түрде жоғары тығыздығы бар схема.HDI тақтасында ішкі сызық және сыртқы сызық бар, содан кейін бұрғылау, саңылауларды металдандыру және басқа процестерді пайдалану, осылайша сызықтың әрбір қабаты ішкі байланыс.
II.HDI тақтасы мен қарапайым ПХД арасындағы айырмашылық
HDI тақтасы әдетте жинақтау әдісімен дайындалады, қабаттар неғұрлым көп болса, тақтаның техникалық дәрежесі соғұрлым жоғары болады.Қарапайым HDI тақтасы негізінен 1 рет ламинатталған, жоғары сапалы HDI ламинаттау технологиясын 2 немесе одан да көп рет пайдаланады, сонымен қатар қабаттасқан тесіктерді, толтыру саңылауларын жабу, лазерлік тікелей тесу және басқа да озық ПХД технологиясы қолданылады.ПХД тығыздығы сегіз қабатты тақтадан асып кеткенде, HDI көмегімен өндіру құны дәстүрлі күрделі қысу процесіне қарағанда төмен болады.
HDI тақталарының электрлік өнімділігі мен сигналының дұрыстығы дәстүрлі ПХД-ге қарағанда жоғары.Сонымен қатар, HDI тақталарында RFI, EMI, статикалық разряд, жылу өткізгіштік және т.б. үшін жақсырақ жақсартулар бар. Жоғары тығыздықты біріктіру (HDI) технологиясы электронды өнімділік пен тиімділіктің жоғары стандарттарына сәйкес келетін соңғы өнім дизайнын кішірейтілген ете алады.
III.АДИ тақтасының материалдары
HDI ПХД материалдары жақсырақ өлшемдік тұрақтылық, антистатикалық қозғалғыштық және жабыспайтындығы сияқты жаңа талаптарды алға тартты.АДИ ПХД үшін типтік материалдар RCC (шайырмен қапталған мыс).RCC үш түрі бар, атап айтқанда полиимидті металдандырылған пленка, таза полиимидті пленка және құйылған полиимидті пленка.
RCC артықшылықтары мыналарды қамтиды: шағын қалыңдығы, жеңіл салмағы, икемділігі және тұтанғыштығы, үйлесімділік сипаттамаларының кедергісі және тамаша өлшемдік тұрақтылығы.HDI көпқабатты ПХД процесінде оқшаулағыш орта және өткізгіш қабат ретінде дәстүрлі байланыстырғыш парағының және мыс фольгасының орнына, RCC чиптермен әдеттегі басу әдістерімен басылуы мүмкін.лазер сияқты механикалық емес бұрғылау әдістері содан кейін микро саңылаулар арасындағы байланыстарды қалыптастыру үшін қолданылады.
RCC PCB өнімдерінің пайда болуы мен дамуын SMT (Surface Mount Technology) бастап CSP (Chip Level Packaging), механикалық бұрғылаудан лазерлік бұрғылауға дейін басқарады және PCB микровиасының дамуы мен ілгерілеуіне ықпал етеді, олардың барлығы HDI PCB материалының жетекші материалына айналады. RCC үшін.
Өндіріс процесіндегі нақты ПХД-да, RCC таңдау үшін, әдетте, қазіргі уақытта жиі қолданылатын FR-4 стандартты Tg 140C, FR-4 жоғары Tg 170C және FR-4 және Rogers біріктірілген ламинат бар.АДИ технологиясының дамуымен АДИ ПХД материалдары көбірек талаптарға сай болуы керек, сондықтан АДИ ПХД материалдарының негізгі тенденциялары болуы керек.
1. Желімсіз иілгіш материалдарды әзірлеу және қолдану
2. Шағын диэлектрик қабатының қалыңдығы және аз ауытқуы
3 .LPIC дамуы
4. Кіші және кіші диэлектрлік тұрақтылар
5. Кіші және кіші диэлектрлік шығындар
6. Дәнекерлеудің жоғары тұрақтылығы
7. CTE (жылулық кеңею коэффициенті) қатаң үйлесімді
IV.HDI тақтасын өндіру технологиясын қолдану
АДИ ПХД өндірісінің қиындығы өндіріс, металлизация және жұқа сызықтар арқылы микро болып табылады.
1. Шағын тесіктерді өндіру
Микро тесігі арқылы өндіру АДИ ПХД өндірісінің негізгі мәселесі болды.Бұрғылаудың екі негізгі әдісі бар.
а.Жалпы саңылауларды бұрғылау үшін механикалық бұрғылау әрқашан жоғары тиімділігі мен төмен құны үшін ең жақсы таңдау болып табылады.Механикалық өңдеу мүмкіндігінің дамуымен оны микро-өткізгіште қолдану да дамып келеді.
б.Лазерлік бұрғылаудың екі түрі бар: фототермиялық абляция және фотохимиялық абляция.Біріншісі операциялық материалды балқыту және лазердің жоғары энергияны сіңіруінен кейін пайда болған саңылау арқылы булану үшін қыздыру процесін білдіреді.Соңғысы УК аймағындағы жоғары энергиялы фотондардың және 400 нм-ден асатын лазердің ұзындығының нәтижесіне жатады.
Иілгіш және қатты панельдер үшін лазерлік жүйелердің үш түрі қолданылады, атап айтқанда эксимер лазері, УК лазерлі бұрғылау және CO 2 лазері.Лазерлік технология бұрғылау үшін ғана емес, сонымен қатар кесу және қалыптау үшін де қолайлы.Тіпті кейбір өндірушілер HDI-ді лазер арқылы шығарады және лазерлік бұрғылау жабдықтары қымбат болса да, олар жоғары дәлдікті, тұрақты процестерді және дәлелденген технологияны ұсынады.Лазерлік технологияның артықшылықтары оны соқыр/көмілген саңылауларды өндіруде ең жиі қолданылатын әдіс етеді.Бүгінгі таңда АДИ микровиа саңылауларының 99% лазерлік бұрғылау арқылы алынады.
2. Металдану арқылы
Саңылау арқылы металдандырудағы ең үлкен қиындық - біркелкі қаптамаға қол жеткізудегі қиындық.Микро-өткізу саңылауларын терең саңылауларды қаптау технологиясы үшін дисперсия қабілеті жоғары қаптау ерітіндісін қолданумен қатар, қаптау құрылғысындағы қаптау ерітіндісі уақытында жаңартылуы керек, оны күшті механикалық араластыру немесе діріл, ультрадыбыстық араластыру және көлденең бүрку.Сонымен қатар, төсеу алдында тесік қабырғасының ылғалдылығын арттыру керек.
Процесті жақсартудан басқа, АДИ тесігі арқылы металдандыру әдістері негізгі технологиялардың жетілдірілуін байқады: химиялық жалататын қоспалар технологиясы, тікелей қаптау технологиясы және т.б.
3. Жақсы сызық
Жұқа сызықтарды іске асыру әдеттегі кескінді тасымалдауды және тікелей лазерлік кескінді қамтиды.Кәдімгі кескінді тасымалдау сызықтарды қалыптастыру үшін қарапайым химиялық өрнекпен бірдей процесс.
Лазерлік тікелей кескіндеу үшін фотопленка қажет емес, кескін тікелей фотосезімтал қабықшада лазер арқылы жасалады.Ультракүлгін толқынды жарық жұмыс үшін пайдаланылады, бұл сұйық консервант ерітінділердің жоғары ажыратымдылық пен қарапайым жұмыс талаптарын қанағаттандыруға мүмкіндік береді.Пленка ақауларына байланысты жағымсыз әсерлерді болдырмау үшін фотопленка талап етілмейді, бұл CAD/CAM жүйесіне тікелей қосылуға мүмкіндік береді және өндірістік циклді қысқартады, бұл оны шектеулі және бірнеше өндірістер үшін қолайлы етеді.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., 2010 жылы құрылған, SMT таңдау және орналастыру машинасына мамандандырылған кәсіби өндіруші,қайта ағызатын пеш, трафарет басып шығару машинасы, SMT өндірістік желісі және т.бSMT өнімдері.Бізде өз тәжірибелі ғылыми-зерттеу және тәжірибелік-конструкторлық жұмыстарды, жақсы дайындалған өндірісті пайдалана отырып, бүкіл әлем бойынша тұтынушылардан үлкен беделге ие болған өз ҒЗТКЖ тобымыз және өз зауытымыз бар.
Осы онжылдықта біз NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 және бүкіл әлемде жақсы сатылған басқа да SMT өнімдерін дербес әзірледік.
Біз ұлы адамдар мен серіктестер NeoDen-ді керемет компанияға айналдыратынына және біздің инновацияға, әртүрлілікке және тұрақтылыққа деген ұмтылысымыз SMT автоматтандыруы кез келген жерде кез келген әуесқой үшін қолжетімді болуын қамтамасыз етеді деп сенеміз.
Жіберу уақыты: 21 сәуір 2022 ж