Жартылай өткізгішті чиптерді орау мақсаты - чиптің өзін қорғау және чиптер арасындағы сигналдарды өзара қосу.Бұрынғы ұзақ уақыт бойы чип өнімділігін жақсарту негізінен дизайн мен өндіріс процесін жақсартуға негізделген.
Дегенмен, жартылай өткізгіш микросхемалардың транзисторлық құрылымы FinFET дәуіріне енгендіктен, технологиялық түйіннің прогрессі жағдайдың айтарлықтай баяулауын көрсетті.Өнеркәсіпті дамытудың жол картасына сәйкес, процесс түйінінің итерациясын арттыру үшін әлі де көп орын бар болса да, біз Мур заңының баяулауын, сондай-ақ өндіріс шығындарының өсуінен туындаған қысымды анық сезінеміз.
Нәтижесінде, ол орау технологиясын реформалау арқылы өнімділікті жақсарту әлеуетін одан әрі зерттеудің өте маңызды құралы болды.Бірнеше жыл бұрын индустрия «Мурдан тыс (Мурдан көп)» ұранын жүзеге асыру үшін озық қаптама технологиясы арқылы пайда болды!
Жетілдірілген орау деп аталатын, жалпы саланың жалпы анықтамасы: орау технологиясының алдыңғы арналы өндіріс процесінің әдістерінің барлығын пайдалану.
Жетілдірілген орау арқылы біз:
1. Қаптамадан кейін чиптің ауданын айтарлықтай азайтыңыз
Ол бірнеше чиптердің комбинациясы болсын, немесе бір чиптің Wafer Levelization пакеті болсын, бүкіл жүйелік тақта аймағын пайдалануды азайту үшін буманың өлшемін айтарлықтай азайтады.Қаптаманы пайдалану үнемді болу үшін алдыңғы процесті жақсартудан гөрі экономикадағы чиптің ауданын азайтуды білдіреді.
2. Қосымша чип енгізу/шығару порттарын орналастырыңыз
Фронттық процестің енгізілуіне байланысты чиптің бірлік ауданына көбірек енгізу/шығару түйреуіштерін орналастыру үшін RDL технологиясын пайдалана аламыз, осылайша чип аймағының қалдықтарын азайтамыз.
3. Чиптің жалпы өндірістік құнын төмендетіңіз
Чиплеттің енгізілуіне байланысты біз пакеттегі жүйені (SIP) құру үшін әртүрлі функциялары бар бірнеше чиптерді және технологиялық технологияларды/түйіндерді оңай біріктіре аламыз.Бұл барлық функциялар мен IP мекенжайлары үшін бірдей (ең жоғары процесті) пайдаланудың қымбат тәсілін болдырмайды.
4. Чиптер арасындағы өзара байланысты жақсарту
Үлкен есептеу қуатына сұраныс артқан сайын, көптеген қолданбалы сценарийлерде есептеу блогы (CPU, GPU…) және DRAM көп деректер алмасуды жүзеге асыруы қажет.Бұл көбінесе бүкіл жүйенің өнімділігі мен қуат тұтынуының жартысына жуығын ақпараттық өзара әрекеттестікке жұмсауға әкеледі.Енді біз процессор мен DRAM-ды әртүрлі 2.5D/3D пакеттері арқылы мүмкіндігінше жақын қосу арқылы бұл шығынды 20%-дан азға дейін азайта аламыз, біз есептеу құнын күрт төмендете аламыз.Тиімділіктің бұл артуы неғұрлым жетілдірілген өндірістік процестерді қабылдау арқылы қол жеткізілген жетістіктерден әлдеқайда асып түседі
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., 2010 жылы 100+ қызметкерімен және 8000+ ш.м.стандартты басқаруды қамтамасыз ету және ең экономикалық нәтижелерге қол жеткізу, сондай-ақ шығындарды үнемдеу үшін тәуелсіз меншік құқығы зауыты.
NeoDen машиналарын өндіру, сапа және жеткізу үшін күшті қабілеттерді қамтамасыз ету үшін жеке өңдеу орталығына, білікті құрастырушыға, сынаушыға және QC инженерлеріне ие болды.
8 сағат ішінде жылдам жауап беру үшін білікті және кәсіби ағылшын қолдау және қызмет көрсету инженерлері шешім 24 сағат ішінде қамтамасыз етеді.
TUV NORD компаниясы CE сертификатын тіркеген және мақұлдаған қытайлық өндірушілердің ішіндегі бірегейі.
Жіберу уақыты: 22 қыркүйек 2023 ж