SMT чипін өңдеудің 110 білім нүктесі 2-бөлім

SMT чипін өңдеудің 110 білім нүктесі 2-бөлім

56. 1970 жылдардың басында өнеркәсіпте СМД-ның жаңа түрі пайда болды, ол «пломбаланған табан аз чип тасымалдаушы» деп аталды, оны жиі HCC ауыстырды;
57. 272 ​​белгісі бар модульдің кедергісі 2,7К Ом болуы керек;
58. 100nF модулінің сыйымдылығы 0,10уф модулімен бірдей;
63Sn + 37Pb эвтектикалық нүктесі 183 ℃;
60. СМТ-ның ең көп қолданылатын шикізаты – керамика;
61. Қайта ағынды пештің температура қисығының ең жоғары температурасы 215С;
62. Қалайы пештің температурасы оны тексергенде 245c;
63. SMT бөлшектері үшін орама пластинасының диаметрі 13 дюйм және 7 дюймді құрайды;
64. Болат табақтың ашылатын түрі төртбұрышты, үшбұрышты, дөңгелек, жұлдызша пішінді және тегіс;
65. Қазіргі уақытта компьютерлік жағы ПХД пайдаланылады, оның шикізаты: шыны талшықты тақта;
66. sn62pb36ag2 дәнекерлеу пастасы қандай субстрат керамикалық пластина болып табылады;
67. Канифоль негізіндегі флюсті төрт түрге бөлуге болады: R, RA, RSA және RMA;
68. SMT секциясының кедергісі бағытталған ма, жоқ па;
69. Қазіргі нарықтағы дәнекерлеу пастасы іс жүзінде 4 сағаттық жабысқақ уақытты қажет етеді;
70. Әдетте SMT жабдығы пайдаланатын қосымша ауа қысымы 5 кг/см2 құрайды;
71. Алдыңғы жағындағы PTH SMT бар қалайы пешінен өтпеген жағдайда қандай дәнекерлеу әдісін қолдану керек;
72. СМТ тексерудің жалпы әдістері: көзбен шолу, рентгендік бақылау және машиналық көруді тексеру
73. Феррохромды жөндеу бөліктерінің жылу өткізгіштік әдісі өткізгіштік + конвекция;
74. Қазіргі BGA деректері бойынша sn90 pb10 - бастапқы қалайы шар;
75. Болат пластинаны дайындау әдісі: лазерлік кесу, электроформалау және химиялық ою;
76. Дәнекерлеу пешінің температурасы: қолданылатын температураны өлшеу үшін термометрді қолданыңыз;
77. SMT SMT жартылай фабрикаттарын экспорттау кезінде бөлшектер ПХД-ға бекітіледі;
78. Заманауи сапаны басқару процесі tqc-tqa-tqm;
79. АКТ сынағы – ине төсеніш сынағы;
80. Электрондық бөлшектерді сынау үшін АКТ сынағы пайдаланылуы мүмкін, ал статикалық тест таңдалады;
81. Дәнекерлеу қаңылтырының сипаттамасы басқа металдарға қарағанда балқу температурасының төмен болуы, физикалық қасиеттерінің қанағаттанарлық болуы, төмен температурада басқа металдарға қарағанда сұйықтығының жақсы болуы;
82. Өлшеу қисығын дәнекерлеу пеші бөлшектерінің технологиялық жағдайлары өзгерген кезде басынан бастап өлшеу керек;
83. Siemens 80F/S электронды басқару жетегіне жатады;
84. Дәнекерлеу пастасы қалыңдығын өлшейтін құрал мыналарды өлшеу үшін лазер сәулесін пайдаланады: дәнекерлеу пастасы дәрежесін, дәнекерлеу пастасы қалыңдығын және дәнекерлеу пастасын басып шығару енін;
85. SMT бөлшектері тербелмелі қоректендіргішпен, дискілі қоректендіргішпен және орамды таспа бергішпен беріледі;
86. СМТ жабдығында қандай ұйымдар қолданылады: жұдырықша құрылымы, бүйірлік жолақ құрылымы, бұрандалы құрылым және жылжымалы құрылым;
87. Егер көзбен шолу бөлімін тану мүмкін болмаса, БОМ, өндірушінің рұқсаты және үлгі тақтасы орындалады;
88. Бөлшектерді орау әдісі 12w8p болса, есептегіштің пинт шкаласы әр жолы 8 мм-ге дейін реттелуі керек;
89. Дәнекерлеу машиналарының түрлері: ыстық ауамен пісіру пеші, азотпен пісіру пеші, лазерлік пісіру пеші және инфрақызыл дәнекерлеу пеші;
90. SMT бөлшектерін сынаудың қолжетімді әдістері: өндірісті жеңілдету, қолмен басып шығару машинасын орнату және қолмен басып шығаруды қолмен орнату;
91. Жиі қолданылатын белгі пішіндері: шеңбер, крест, шаршы, гауһар, үшбұрыш, ванци;
92. Қайта ағынды профиль SMT бөлімінде дұрыс орнатылмағандықтан, бұл алдын ала қыздыру аймағы және салқындату аймағы бөлшектердің микрожарығын құра алады;
93. СМТ бөлшектерінің екі ұшы біркелкі емес қыздырылады және оңай қалыптасады: бос дәнекерлеу, ауытқу және тас таблетка;
94. СМТ бөлшектерін жөндеу заттары: дәнекерлеу үтік, ыстық ауа сорғыш, қалайы пистолет, пинцет;
95. QC IQC, IPQC, болып бөлінеді.FQC және OQC;
96. Жоғары жылдамдықты монтер резисторды, конденсаторды, IC және транзисторды орната алады;
97. Статикалық электр тогының сипаттамасы: аз ток және ылғалдылықтың үлкен әсері;
98. Жоғары жылдамдықты машина мен әмбебап машинаның цикл уақыты мүмкіндігінше теңестірілуі керек;
99. Сапаның шын мәні – бірінші рет жақсылық жасау;
100. Орналастыру машинасы алдымен ұсақ бөлшектерді, содан кейін үлкен бөлшектерді жабыстыруы керек;
101. BIOS – негізгі енгізу/шығару жүйесі;
102. Аяқтардың бар-жоғына қарай SMT бөлшектерін қорғасынсыз және қорғасынсыз деп бөлуге болады;
103. Белсенді орналастыру машиналарының үш негізгі түрі бар: үздіксіз орналастыру, үздіксіз орналастыру және көп тапсыру;
104. СМТ тиегішсіз шығарылуы мүмкін;
105. SMT процесі қоректендіру жүйесінен, дәнекерлеу пастасын принтерден, жоғары жылдамдықты станоктан, әмбебап станоктан, токпен дәнекерлеу және пластиналарды жинау машинасынан тұрады;
106. Температура мен ылғалдылыққа сезімтал бөліктер ашылған кезде ылғалдылық картасының шеңберіндегі түс көк, ал бөлшектерді пайдалануға болады;
107. 20 мм өлшем эталоны жолақ ені емес;
108. Процесс кезінде нашар басып шығарудың қысқа тұйықталу себептері?
а.Егер дәнекерленген паста құрамындағы металл жақсы болмаса, ол коллапс тудырады
б.Егер болат табақтың саңылауы тым үлкен болса, қалайы мөлшері тым көп
в.Болат пластинаның сапасы нашар және қалайы нашар болса, лазерлік кесу үлгісін ауыстырыңыз
D. трафареттің артқы жағында қалдық дәнекерлеу пастасы бар, қырғыштың қысымын азайтып, сәйкес вакуум мен еріткішті таңдаңыз.
109. Қайта ағынды пеш профилінің әрбір аймағының бастапқы инженерлік мақсаты мынадай:
а.Алдын ала қыздыру аймағы;инженерлік мақсат: дәнекерленген пастадағы ағынның транспирациясы.
б.Температураны теңестіру аймағы;инженерлік мақсат: оксидтерді жою үшін ағынды белсендіру;қалдық ылғалдың транспирациясы.
в.Қайта ағу аймағы;инженерлік мақсат: дәнекерленген балқыту.
г.Салқындату аймағы;инженерлік мақсат: легирленген дәнекерлеу қосылысының құрамы, табанның бөлігі және тұтас төсемі;
110. SMT SMT процесінде дәнекерлеу түйреуіштерінің негізгі себептері: ПХД төсемінің нашар суреттелуі, болат пластинаның ашылуының нашар суреттелуі, орналастырудың шамадан тыс тереңдігі немесе қысымы, профиль қисығының тым үлкен көтерілу еңісі, дәнекерлеу пастасы құлауы және пастаның төмен тұтқырлығы. .