Электрондық өнімдердің барлық түрлері кішірейте бастағандықтан, дәстүрлі дәнекерлеу технологиясын әртүрлі жаңа электронды компоненттерге қолдану белгілі сынақтарға ие.Осындай нарықтық сұранысты қанағаттандыру үшін дәнекерлеу технологиясының арасында технология үздіксіз жетілдірілуде, ал дәнекерлеу әдістері де әртараптандырылған деп айтуға болады.Бұл мақалада дәстүрлі дәнекерлеу әдісі таңдалған толқынды дәнекерлеу және инновациялық лазерлік дәнекерлеу әдісі салыстыру үшін, сіз технологиялық инновация әкелген ыңғайлылықты анық көре аласыз.
Селективті толқынды дәнекерлеуге кіріспе
Селективті толқынды дәнекерлеу мен дәстүрлі толқынды дәнекерлеудің арасындағы ең айқын айырмашылық - дәстүрлі толқынды дәнекерлеуде ПХД төменгі бөлігі толығымен сұйық дәнекерлеуге батырылады, ал селективті толқынды дәнекерлеуде тек кейбір нақты аймақтар дәнекермен байланыста болады.Дәнекерлеу процесінде дәнекерлеу басының орны бекітіледі, ал манипулятор барлық бағытта қозғалу үшін ПХД-ны басқарады.Сондай-ақ, дәнекерлеу алдында ағынды алдын ала жабу керек.Толқынды дәнекерлеумен салыстырғанда, ағын бүкіл ПХД-ға емес, дәнекерленген ПХД-ның төменгі бөлігіне ғана қолданылады.
Селективті толқынды дәнекерлеу алдымен ағынды қолдану режимін пайдаланады, содан кейін схеманы алдын ала қыздыру/активтендіру ағыны, содан кейін дәнекерлеу үшін дәнекерлеу саптамасын пайдаланады.Дәстүрлі қолмен дәнекерлеу үтікі схеманың әрбір нүктесі үшін нүктеден нүктеге дәнекерлеуді қажет етеді, сондықтан дәнекерлеу операторлары көп.Толқынды дәнекерлеу құбырлы индустриалды жаппай өндіріс режимін қабылдайды.Пакеттік дәнекерлеу үшін әртүрлі өлшемдегі дәнекерлеу саптамаларын пайдалануға болады.Тұтастай алғанда, дәнекерлеудің тиімділігін қолмен дәнекерлеумен салыстырғанда бірнеше ондаған есе арттыруға болады (арнайы схеманың дизайнына байланысты).Бағдарламаланатын жылжымалы шағын қаңылтыр резервуарды және әртүрлі икемді дәнекерлеу саптамаларын (қаңылтыр резервуарының сыйымдылығы шамамен 11 кг) пайдаланудың арқасында қабырғаларды және басқа бөлшектерді дәнекерлеу кезінде бағдарламалау арқылы схеманың астындағы белгілі бір бекітілген бұрандалар мен арматураларды болдырмауға болады, жоғары температуралы дәнекермен жанасудан болатын зақымдануды болдырмау үшін.Дәнекерлеу режимінің бұл түрі арнайы пісіру паллеттерін және басқа әдістерді пайдалануды қажет етпейді, бұл көп сортты, шағын сериялы өндіріс әдістеріне өте қолайлы.
Селективті толқынды дәнекерлеу келесі айқын сипаттамаларға ие:
- Әмбебап дәнекерлеу тасығыш
- Азотты тұйық циклды басқару
- FTP (File Transfer Protocol) желілік қосылымы
- Қосымша қос станциялы саптама
- Ағын
- Жылыту
- Үш дәнекерлеу модулінің бірлескен дизайны (алдын ала қыздыру модулі, дәнекерлеу модулі, схемалық тақтаны тасымалдау модулі)
- Флюспен бүрку
- Калибрлеу құралы бар толқын биіктігі
- GERBER (деректер енгізу) файлын импорттау
- Офлайн режимде өңдеуге болады
Тесіктері бар компоненттердің схемалық платаларын дәнекерлеуде селективті толқынды дәнекерлеудің келесі артықшылықтары бар:
- Дәнекерлеудегі жоғары өндіріс тиімділігі, автоматты дәнекерлеудің жоғары дәрежесіне қол жеткізе алады
- Ағынды бүрку күйін және бүрку көлемін, микротолқынды пештің ең жоғары биіктігін және дәнекерлеу орнын дәл бақылау
- Микротолқынды шыңдардың бетін азотпен қорғауға қабілетті;әрбір дәнекерлеу қосылысы үшін технологиялық параметрлерді оңтайландыру
- Әртүрлі өлшемдегі саптамаларды жылдам өзгерту
- Жалғыз дәнекерлеу қосқышын бекітілген нүктелі дәнекерлеудің және саңылаулардағы қосқыш түйреуіштердің дәйекті дәнекерлеуінің комбинациясы
- «Май» және «жұқа» дәнекерлеу қосылыстарының пішінінің дәрежесі талаптарға сәйкес орнатылуы мүмкін
- Қосымша бірнеше алдын ала қыздыру модульдері (инфрақызыл, ыстық ауа) және тақтаның үстіне қосылған алдын ала қыздыру модульдері
- Техникалық қызмет көрсетілмейтін электромагниттік сорғы
- Құрылымдық материалдарды таңдау қорғасынсыз дәнекерлеуді қолдану үшін толығымен жарамды
- Модульдік құрылымды жобалау техникалық қызмет көрсету уақытын қысқартады
Жіберу уақыты: 25 тамыз 2020 ж