Қайта ағызатын пештің негізгі процестері қандай?

SMT таңдау және орналастыру машинасыПХД негізіндегі технологиялық процестер қатарының аббревиатурасын білдіреді.PCB баспа схемасын білдіреді.

Беткейге орнатылған технология қазіргі уақытта электронды құрастыру өнеркәсібіндегі ең танымал технология және процесс.Басып шығарылған схемалар тақтасы - түйреуішсіз немесе қысқа сымсыз беттік құрастыру компоненттері баспа схемаларының немесе басқа негіздердің бетіне орнатылып, қайта ағынды дәнекерлеу, тереңдетілген дәнекерлеу және т.б. арқылы дәнекерленген схеманы құрастыру технологиясы.

Жалпы алғанда, біз қолданатын электрондық өнімдер ПХД-дан жасалған, сонымен қатар конденсаторлар, резисторлар және басқа да электрондық компоненттер конденсаторлар схемасының дизайнына сәйкес жасалған, сондықтан электр құрылғыларының барлық түрлері өңдеу үшін әртүрлі SMT өңдеу технологиясын қажет етеді.

SMT процесінің негізгі элементтері: дәнекерлеу пастасын басып шығару -> SMT орнату ->қайта ағызатын пеш->AOIжабдықоптикалық тексеру -> техникалық қызмет көрсету -> тақта.

Күрделі SMT өңдеудің технологиялық процесіне байланысты, сондықтан көптеген SMT өңдеу зауыттары бар, SMT сапасы жақсарды, және SMT процесі, әрбір сілтеме шешуші болып табылады, ешқандай қателік болмауы мүмкін, бүгін шағын макияж барлығымен бірге SMT қайта өңдеуді үйренеді. дәнекерлеу аппараты енгізілді және өңдеудегі негізгі технология.

Reflow дәнекерлеу жабдығы SMT құрастыру процесіндегі негізгі жабдық болып табылады.PCBA дәнекерлеу қосылысының сапасы толығымен қайта ағынды дәнекерлеу жабдығының өнімділігіне және температура қисығының орнатылуына байланысты.

Қайта ағынды дәнекерлеу технологиясы пластиналық радиациялық жылытуды, кварцты инфрақызыл түтіктерді жылытуды, инфрақызыл ыстық ауаны жылытуды, ыстық ауаны мәжбүрлеп жылытуды, ыстық ауаны мәжбүрлеп жылытуды және азотты қорғауды және басқа да нысандарды дамытуды бастан кешірді.
Қайта ағынды дәнекерлеуді салқындату процесіне қойылатын талаптардың жоғарылауы сонымен қатар табиғи салқындату мен бөлме температурасында ауаны салқындатудан қорғасынсыз дәнекерлеуге арналған суды салқындату жүйелеріне дейінгі қайта ағынды дәнекерлеу жабдығы үшін салқындату аймақтарын дамытуға ықпал етті.

Температураны реттеудің дәлдігі, температура аймағындағы температураның біркелкілігі, беру жылдамдығы және басқа талаптардың өндірістік процесіне байланысты қайта ағынды дәнекерлеу жабдығы.Және үш температуралық аймақтан бес температура аймағынан, алты температуралық аймақтан, жеті температуралық аймақтан, сегіз температуралық аймақтан, он температуралық аймақтан және басқа да әртүрлі дәнекерлеу жүйелерінен жасалған.

Қайта ағынды дәнекерлеу жабдығының негізгі параметрлері
1. Температуралық аймақтың саны, ұзындығы және ені;
2. Жоғарғы және төменгі қыздырғыштардың симметриясы;
3. Температуралық аймақта температураның таралуының біркелкілігі;
4. Температуралық диапазонның беріліс жылдамдығын реттеудің тәуелсіздігі;
5, инертті газды қорғау дәнекерлеу функциясы;
6. Салқындату аймағының температурасының төмендеуін градиентті бақылау;
7. Қайта ағынды дәнекерлеу қыздырғышының максималды температурасы;
8. Қайта ағынды дәнекерлеу қыздырғышының температуралық бақылау дәлдігі;