Толқынды дәнекерлеу аппаратыбүкіл схема тақтасы болып табылады және қалайы шашатын беттік жанасу дәнекерлеудің толық дәнекерлеуге табиғи көтерілуінің беткі керілуіне байланысты.Жоғары жылу сыйымдылығы және көп қабатты схема үшін толқынды дәнекерлеу машинасы қалайы ену талаптарын орындау қиын.Селективті толқынды дәнекерлеу аппаратыәртүрлі, дәнекерлеу шүмегі динамикалық қалайы толқыны болып табылады, оның динамикалық күші тесік арқылы тік қалайы енуіне тікелей әсер етеді;Әсіресе қорғасынсыз дәнекерлеу үшін, оның ылғалдану қабілеті нашар болғандықтан, динамикалық және күшті қалайы толқыны қажет.Сонымен қатар, күшті ағынды толқынның шыңы қалдық оксидке оңай емес, бұл дәнекерлеу сапасын жақсартуға көмектеседі.
Селективті толқынды дәнекерлеу машинасының дәнекерлеу тиімділігі қарапайым толқынды дәнекерлеу сияқты жоғары емес, өйткені селективті дәнекерлеу негізінен жоғары дәлдіктегі ПХД тақтасына арналған, қарапайым толқынды дәнекерлеуді дәнекерлеу мүмкін емес.Дәстүрлі толқынды дәнекерлеу саңылаулар тобы арқылы дәнекерлеуді аяқтау мүмкін емес (кейбір арнайы өнімдерде анықталған, мысалы, автомобиль электроникасы, аэроғарыш кластары және т. , дәнекерлеу роботы, температура, процесс, дәнекерлеу параметрлері, мысалы, басқарылатын, қайталанатын бақылау;Ток арқылы саңылауларды дәнекерлеуге көбірек миниатюралық, дәнекерлеу қарқынды өнімдері қолайлы.Селективті толқынды дәнекерлеудің өндірістік тиімділігі кәдімгі толқынды дәнекерлеуге қарағанда төмен (тіпті ол 24 сағат болса да), өндіру және техникалық қызмет көрсету құны жоғары, ал электрод шығымының кілті саптамаға қарау болып табылады.
Селективті толқынды дәнекерлеу машинасының негізгі назары:
1. Спринклер күйі.Қалайы ағыны тұрақты.Толқындар тым жоғары немесе тым төмен болмауы керек.
2. Дәнекерлеу түйреуіш тым ұзын болмауы керек, тым ұзын түйреуіш саптаманың ауытқуына әкеледі, қалайы ағынының күйіне әсер етеді.
Толқынды дәнекерлеу аппараты
Толқынды дәнекерлеуші арқылы жеңілдетілген процесс:
Алдымен мақсатты пластинаның астыңғы жағына флюс қабаты шашылады.Флюстің мақсаты - құрамдас бөліктер мен PCBS дәнекерлеуге тазалау және дайындау.
Термиялық соққының алдын алу үшін дәнекерлеу алдында пластинаны баяу жылытыңыз.
Содан кейін ПХД пластинаны балқытылған дәнекердің толқындары арқылы дәнекерлейді.
Толқынды дәнекерлеу машинасы қазіргі көптеген схемалар үшін қажетті өте ұсақ аралық үшін жарамсыз болса да, ол әлі де кәдімгі тесік құрамдастары және кейбір үлкенірек беткейге орнатылған компоненттері бар көптеген жобалар үшін өте қолайлы.Бұрын толқынды дәнекерлеу өнеркәсібінде қолданылатын басым әдіс болды, өйткені PCBS осы уақыт аралығында үлкенірек болды және компоненттердің көпшілігі ПХД-да таратылатын тесік құрамдастары болды.
Жіберу уақыты: 09 қазан 2021 ж