Жаңалықтар
-
Толқынды дәнекерлеу бетінің құрамдас бөліктерінің орналасуын жобалауға қойылатын талаптар
1. Фондық толқынды дәнекерлеу компоненттердің түйреуіштеріне балқытылған дәнекерлеу арқылы қолданылады және қыздырылады.Толқындық төбе мен ПХД салыстырмалы қозғалысына және балқытылған дәнекерлеудің «жабысқақтығына» байланысты толқынды дәнекерлеу процесі қайта ағынды дәнекерлеуге қарағанда әлдеқайда күрделі.Пікірге қойылатын талаптар бар ...Ары қарай оқу -
6 Селективті толқынды дәнекерлеу машинасының шектеулері
Селективті толқынды дәнекерлеу машинасы қолмен дәнекерлеуге, дәстүрлі толқынды дәнекерлеуге және саңылауларды қайта ағынды пешке қарағанда теңдесі жоқ артықшылықтарға ие жаңа дәнекерлеу әдісін ұсынады.Дегенмен, ешқандай дәнекерлеу әдісі мінсіз болуы мүмкін емес, және селективті толқынды дәнекерлеудің кейбір «шектеулері» бар...Ары қарай оқу -
Лазерлік дәнекерлеу мен қайта ағынды дәнекерлеудің айырмашылығы неде?
Қайта ағызатын пешке кіріспе Reflow пеші ағынды жабуды, содан кейін алдын ала қыздыру схемасын/белсендірілген ағынды, содан кейін дәнекерлеу режимі үшін дәнекерлеу саптамасын пайдаланады.Дәстүрлі жасанды дәнекерлеу үтіктерін дәнекерлеу схеманың әрбір нүктесі үшін нүктеден нүктеге дәнекерлеуді қолдануы керек, сондықтан дәнекерлеуіштер көп...Ары қарай оқу -
SMT өңдеу технологиясының артықшылықтары қандай?
SMT өңдеу процесі: Алдымен баспа платасының дәнекерлеу жабыны дәнекерлеу пастасы бетінде, қайтадан металдандырылған терминалдың SMT машинасының құрамдас бөліктерімен немесе дәнекерленген пастаның жабыстырғыш тақтасында дәл бекітіңіз, содан кейін ПХД компоненттерімен бірге балқытуға дейін қыздырылған қайта ағынды пешке салыңыз. дәнекерлеу ...Ары қарай оқу -
Селективті толқынды дәнекерлеу машинасы не істейді?
Селективті толқынды дәнекерлеу машинасының түрлері 1. Масканы селективті толқынды дәнекерлеу Масканы таңдамалы толқынмен дәнекерлеу - дәнекерлеу аймақтарын ашу және дәнекерлеуді қажет етпейтін жерлерді жабу үшін масканы қолданатын таңдамалы дәнекерлеу процесі.Ол кеңінен қолданылады және шағын және орта партияларды өндіруге жарамды...Ары қарай оқу -
Өткізгіш саңылау тығынының тесігі процесін қалай жүзеге асыруға болады?
SMT тақтасы үшін, әсіресе BGA және IC үшін өткізгіштікке қойылатын талаптар теңестірілуі керек, тығын тесігі дөңес ойыс плюс немесе минус 1 миль, қызыл қаңылтырдағы бағыттаушы тесік жиегі болмауы керек, бағыттаушы тесігі тибет моншақтары болып табылады. Тұтынушының талаптары, штепсельдік саңылау процесін жүргізу көп...Ары қарай оқу -
ПХД бетінің мыс сымының кедергісін қалай тез бағалауға болады?
Мыс - схемалық платаның (ПХД) бетіндегі жалпы өткізгіш металл қабаты.ПХД-дағы мыстың кедергісін бағаламас бұрын, мыстың кедергісі температураға байланысты өзгеретінін ескеріңіз.ПХД бетіндегі мыстың кедергісін бағалау үшін келесі формуланы қолдануға болады.Қашан...Ары қарай оқу -
SMT AOI машинасы не істейді?
SMT AOI машинасының сипаттамасы AOI жүйесі камералармен, линзалармен, жарық көздерімен, компьютерлермен және басқа да жалпы құрылғылармен біріктірілген қарапайым оптикалық бейнелеу және өңдеу жүйесі болып табылады.Жарық көзінің жарығы астында камера тікелей бейнелеу үшін пайдаланылады, содан кейін анықтау com арқылы жүзеге асырылады...Ары қарай оқу -
Толқынды дәнекерлеу машинасы не істейді?
I. Толқынды дәнекерлеу машинасының түрлері 1. Миниатюралық толқынды дәнекерлеу машинасы Микрокомпьютер дизайны негізінен ғылыми-зерттеу институттарына, мектептерге және басқа ҒЗТКЖ бөлімдеріне қолданылады, өндіріс көлеміне бейімделу әр түрлі шағын партиялар, миниатюрленген жаңа өнімді сынақ өндірісі, жасау керек емес...Ары қарай оқу -
Толқынды дәнекерлеу машинасының алдында қандай дайындықтар жасалуы керек?
Толқынды дәнекерлеу машинасының өндірістік процесі PCBA өндірісі мен өндірісінің барлық кезеңдеріндегі өте маңызды буын болып табылады.Егер бұл қадам дұрыс жасалмаса, бұрынғы әрекеттердің бәрі бекер.Және жөндеуге көп энергия жұмсау керек, сондықтан толқынды дәнекерлеу процесін қалай басқаруға болады?1. Тексеріңіз...Ары қарай оқу -
Рентгендік бақылау аппаратының маңызы
Рентген сәулесі: Рентгендік сынау жабдығының толық атауы - бұл ішкі жарықтарды, бөгде заттарды және басқа ақауларды анықтау үшін төмен энергиялы рентгенді пайдалану, өнімнің ішкі бөлігін сканерлеу.Ауруханалар рентгендік сканерлеуді осылай жасайды.Электрондық өнімдердің интеллектуалды және миниатюризациясы ch өлшемін жасайды...Ары қарай оқу -
Дәнекерлеу пастасын тексеру машинасы (SPI) дегеніміз не?
I. SPI машинасының жіктелуі Дәнекерлеу пастасын тексеру машинасын 2D өлшеу және 3D өлшеуге бөлуге болады.1. 2D дәнекерлеу пастасын тексеру машинасы тек дәнекерлеу пастасында белгілі бір нүктенің биіктігін өлшей алады, 3D SPI бүкіл төсемнің дәнекерлеу пастасы биіктігін өлшей алады, көбірек ...Ары қарай оқу
