Жаңалықтар
-
Қолмен дәнекерлеу кезіндегі қауіпсіздік шаралары
Қолмен дәнекерлеу - SMT өңдеу желілеріндегі ең көп таралған процесс.Бірақ дәнекерлеу процесі тиімдірек жұмыс істеу үшін кейбір қауіпсіздік шараларына назар аудару керек.Қызметкерлер келесі тармақтарға назар аударуы керек: 1. Дәнекерлеу үтіктің басынан 20 ~ 30 см қашықтықта байланысты ...Ары қарай оқу -
BGA жөндеу машинасы не істейді?
BGA дәнекерлеу станциясын енгізу BGA дәнекерлеу станциясы әдетте BGA қайта өңдеу станциясы деп аталады, ол дәнекерлеу ақаулары бар немесе жаңа BGA чиптерін ауыстыру қажет болғанда BGA чиптеріне қолданылатын арнайы жабдық болып табылады.BGA чипті дәнекерлеудің температуралық талаптары салыстырмалы түрде жоғары болғандықтан, т...Ары қарай оқу -
Беткейлік конденсаторлардың классификациясы
Беткейлік конденсаторлар пішіні, құрылымы және қолданылуы бойынша жіктелген, жүздеген түрге жетуі мүмкін көптеген сорттар мен серияларға айналды.Олар сондай-ақ микросхема конденсаторлары, чип конденсаторлары деп аталады, схеманың символы ретінде C.SMT SMD практикалық қосымшаларында шамамен 80%...Ары қарай оқу -
Қалайы-қорғасын дәнекерлеу қорытпаларының маңызы
Баспа платаларына келетін болсақ, біз көмекші материалдардың маңызды рөлін ұмыта алмаймыз.Қазіргі уақытта ең көп қолданылатын қалайы-қорғасын дәнекерлеу және қорғасынсыз дәнекерлеу.Ең танымал 63Sn-37Pb эвтектикалық қалайы-қорғасын дәнекерлеуші, ол n үшін ең маңызды электрондық дәнекерлеу материалы болды ...Ары қарай оқу -
Электр ақауларын талдау
Төмендегі жағдайлардың мөлшерінің ықтималдығынан әртүрлі жақсы және жаман электрлік ақаулар.1. Нашар байланыс.Тақта мен ұяшық нашар байланыс, кабельдің ішкі сынуы ол өткенде жұмыс істемейді, желілік аша мен терминал контактісі жақсы емес, жалған дәнекерлеу сияқты компоненттер ...Ары қарай оқу -
Чиптің құрамдас тақтасының конструкциясының ақаулары
1. 0,5 мм қадамдық QFP төсемінің ұзындығы тым ұзын, нәтижесінде қысқа тұйықталу пайда болады.2. PLCC ұяшықтары тым қысқа, бұл жалған дәнекерлеуге әкеледі.3. IC төсемінің ұзындығы тым ұзын және дәнекерлеу пастасы көп, нәтижесінде қайта ағу кезінде қысқа тұйықталу пайда болады.4. Қанат тәрізді чип төсемдер тым ұзын...Ары қарай оқу -
Толқынды дәнекерлеу бетінің құрамдас бөліктерінің орналасуын жобалауға қойылатын талаптар
I. Фондық сипаттама Толқынды дәнекерлеу машинасының дәнекерлеуі дәнекерлеуді және қыздыруды қолдану үшін құрамдас түйреуіштердегі балқытылған дәнекерлеу арқылы жүзеге асырылады, толқын мен ПХД және балқытылған дәнекерлеудің салыстырмалы қозғалысына байланысты «жабысқақ», толқынды дәнекерлеу процесі әлдеқайда күрделі. қайта ағын...Ары қарай оқу -
Чип индукторларын таңдау бойынша кеңестер
Чип индукторлары, сондай-ақ қуат индукторлары ретінде белгілі, электронды өнімдерде ең жиі қолданылатын компоненттердің бірі болып табылады, олар миниатюризация, жоғары сапа, жоғары энергия сақтау және төмен қарсылықпен ерекшеленеді.Ол көбінесе PCBA зауыттарында сатып алынады.Чиптің индукторын таңдаған кезде өнімділік параметрлері ...Ары қарай оқу -
Дәнекерлеу пастасын басып шығару машинасының параметрлерін қалай орнатуға болады?
Дәнекерлеу пастасын басып шығару машинасы SMT желісінің алдыңғы бөлігіндегі маңызды жабдық болып табылады, негізінен трафарет арқылы дәнекерлеу пастасын көрсетілген тақтаға басып шығару, жақсы немесе нашар дәнекерлеу пастасын басып шығару, дәнекерлеудің соңғы сапасына тікелей әсер етеді.Техникалық білімді түсіндіру үшін келесі...Ары қарай оқу -
ПХД сапасын тексеру әдісі
1. Рентген сәулесін алуды тексеру Схема тақшасын құрастырғаннан кейін, рентген аппаратын BGA құрсақ астындағы жасырын дәнекерлеу қосылыстарының көпірленуін, ашықтығын, дәнекерлеудің жетіспеушілігін, дәнекерлеудің артық болуын, доптың түсуін, бетінің жоғалуын, попкорнды көру үшін пайдалануға болады. және көбінесе тесіктер.NeoDen рентген аппаратының рентгендік түтік көзі Сп...Ары қарай оқу -
Жаңа өнімдерді жылдам құру үшін ПХД құрастыру прототипінің артықшылықтары
Толық өндірісті бастамас бұрын, ПХД жұмыс істеп тұрғанына көз жеткізу керек.Ақыр соңында, ПХД толық өндірілгеннен кейін істен шыққанда, сіз өнімді нарыққа шығарғаннан кейін де анықталатын қымбат қателіктерге немесе одан да жаманы ақауларға жол бере алмайсыз.Прототиптеу ерте жоюды қамтамасыз етеді...Ары қарай оқу -
ПХД бұрмалануының себептері мен шешімдері қандай?
ПХД бұрмалануы PCBA сериясын өндіруде жиі кездесетін мәселе болып табылады, ол құрастыруға және сынауға айтарлықтай әсер етеді.Бұл мәселені қалай болдырмауға болады, төменде қараңыз.ПХД бұрмалану себептері төмендегідей: 1. ПХД шикізатын дұрыс таңдамау, мысалы, ПХД төмен T, әсіресе қағаз...Ары қарай оқу
